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美光预测AI需求将大幅增长,计划2025年投产EUV DRAM
随着人工智能技术日益普及,从云端服务器拓展至消费级设备,对高级内存的需求持续攀升。鉴于此趋势,美光科技已将其高带宽内存(HBM)的全部产能规划至2025...
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,台积电计划使用其N12和...
康特科技的首席执行官Rafi Amit说:“我们的业绩比14/4有所改善,其中包括收益和利润率。我们被业界的发展势头和订单的流动感所鼓舞。除了我们最近报...
在9月25日(当地时间)于美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的一场半导体行业盛会上,SK海力士发布的一项关于其高带宽内存(HBM)的惊人数据——“TA...
据TrendForce集邦咨询最新发布的HBM市场报告,随着AI芯片技术的不断迭代升级,单一芯片所能搭载的HBM(高带宽内存)容量正显著增长。作为当前H...
三大存储巨头的限产有助于稳定市场环境以及减少亏损。产品供应的限制使得HBM、DDR5以及LPDDR5这些高端和先进产品的售价上调。据消息人士透露,尽管存...
SK海力士斥资10亿美元,加码先进芯片封装研发以满足AI需求
据封装研发负责人李康旭副社长(Lee Kang-Wook)介绍,SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐...
据韩媒报道,韩国三星电子公司正在加紧努力,更深入地渗透到HBM3市场,由于其在整个内存芯片市场中所占的份额很小,因此相对于其他高性能芯片来说,该公司一直...
减少资本准备金、增加利润盈余是企业为扩大分红规模而进行的程序之一。因为韩国税法规定,通过减少资本准备金筹集的可分红利润可以用作非课税分红财源。
三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星...
当您想到处理性能时,脑子里最先出现的影响因素往往并不是存储吧?但是,如果您正在处理海量的大型数据集,那么每个步骤的带宽将会直接决定您完成工作的速度和效率。
美光科技Q2业绩超预期 营收同比增长58% 美光科技Q2业绩超预期,截至2月29日的第二财季,美光营收同比增长58%,高达58.2亿美元,大幅超出分析师...
【AI 时代新需求,HBM 应运而生】 随着人工智能技术的快速发展,传统的 GDDR 内存逐渐达到其技术发展的瓶颈: 1)GDDR5 无法跟上...
随着三星电子定于10月8日发布第三季度初步财务报告,市场焦点转向了其与SK海力士之间营业利润的预期差距如何进一步拉大。 SK海力士因在高带宽内...
在 AI 存储芯片方面,庆桂显示三星组建了以DRAM产品与技术掌门人Hwang Sang-joon为首的HBM内存产能与质素提升团队,这是今年成立的第二...
在半导体产业日新月异的今天,三星电子的子公司Semes正以其独特的战略眼光,在热压键合(TCB)设备领域开辟新径,特别是在高带宽存储器(HBM)市场的布...
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