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1月2日消息,韩媒报道,NVIDIA已经向SK海力士、镁光,交付了700亿至1万亿韩元(约合5.4亿至7.7亿美元)的预付款,业内预计了这笔款项在10....
SK海力士与Amkor共同推动HBM与2.5D封装技术的融合应用
7月17日,韩国财经媒体Money Today披露,半导体巨头SK海力士正就硅中介层(Si Interposer)技术合作事宜,与业界领先的半导体封装与...
TC-NCF是有凸块的传统多层DRAM间键合工艺,相比无凸块的混合键合技术更为成熟,然而由于凸块的存在,采用TC-NCF生产的同层数HBM内存厚度会相应增加。
据外媒彭博和纽约时报,美国拜登政府表示,将向SK海力士提供4.5亿美元补贴和5亿美元贷款,用于在印第安纳州建造先进的芯片封装和研究设施,该项目将增强美国...
在全球高带宽内存(HBM)市场竞争日益激烈的背景下,美光(Micron)近日宣布了其雄心勃勃的市场拓展计划。该公司预计,在2024会计年度,将抢下HBM...
据存储器业内人士透露,随着规格的升级,2025年HBM(高带宽存储器)价格预计将呈现上扬趋势。这一预测基于HBM在高性能计算领域的广泛应用及其不断提升的...
AI芯片需求猛增,CoWoS封装供不应求,HBM技术难度升级
行业观察者预测,英伟达即将推出的B系列产品,如GB200, B100, B200等,将对CoWoS封装产能产生巨大压力。据IT之家早前报道,台积电已计划...
三星电子近日宣布,其高带宽内存(HBM)产品正在与全球多家合作伙伴进行顺利的供应测试。这一进展标志着三星在半导体领域的持续努力与投入取得了积极成果。
据业内人士透露,三星电子已对其2025年底的高带宽内存(HBM)最大产能目标进行了调整。原定的每月20万颗产能目标已被下调至每月17万颗,降幅超过10%。
3月18日至21日,SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology...
庆桂显此行主要推广三星的HBM内存,并探索AI合作可能性。然而,由于此前在HBM策略上出现失误,三星已被竞争对手SK海力士超越;位于第三位的美光近年来也...
韩国大型财团SK集团的董事长崔泰源在周一的采访中透露,英伟达的首席执行官黄仁勋已向SK集团旗下的存储芯片制造巨头SK海力士提出要求,希望其能提前六个月推...
SK海力士作为半导体行业的领军企业,正积极响应市场需求的变化,并敏锐地把握住了高带宽内存(HBM)市场的增长潜力。随着数据处理速度需求的提升,HBM以其...
台积电在欧洲技术研讨会上展示HBM4的12FFC+和N5制造工艺
目前,我们正在携手众多HBM存储伙伴(如美光、三星、SK海力士等)共同推进HBM4在先进制程中的全面集成。12FFC+基础Dies在满足HBM性能需求的...
近日,三星电子宣布组建了一支由精英工程师组成的新团队,专注于HBM(高带宽内存)的研发和生产。这一举措被看作是三星为确保与英伟达达成数十亿美元的重大合约...
随着ai产业的增长,hbm需求剧增,sk海力士不得不增加人力和生产。hbm存储器是将多个dram芯片垂直堆叠起来,因此封装技术的防热性能也是重要因素。
近日,概伦电子宣布正式推出芯片级HBM静电防护分析平台ESDi和功率器件及电源芯片设计分析验证工具PTM,并开始在国内外市场广泛推广。
尤其值得关注的是,HBM3E系目前最具顶级性能的存储器,由SK海力士于去年8月成功研发。公司预计自今明两年起实现此类产品的大量生产,并向广泛的AI科技企业供应。
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