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服务器DRAM是一种价值较高且至关重要的半导体产品,对企业云服务和数据中心发挥着重要作用,约占整个DRAM市场的35-40%。
电子发烧友网报道(文/周凯扬)由于今年半导体市场复杂多变的格局,上下游也呈现出不同的样貌,尤其是半导体设备市场。近日,半导体设备头部厂商应用材料也公布了...
电子发烧友网报道(文/李宁远)今年是生成式AI爆火的一年,各类基于生成式AI的工具席卷了今年的各类热点,最近视频领域Pika labs的产品也掀起了AI...
据gartner称,人工智能芯片市场规模有望从今年的534亿美元增长到2027年的1194亿美元。但在hbm和ddr5 dram等先进存储芯片市场上,三...
英伟达的图形处理器(gpu)是高附加值产品,特别是high end h100车型的售价为每个6000万韩元(约4.65万美元)。英伟达将在存储半导体领域...
HBM4 预计将于 2026 年推出,具有针对英伟达和其他 CSP 未来产品量身定制的增强规格和性能。在更高速度的推动下,HBM4 将标志着其最底部逻辑...
2023-11-28 标签:存储芯片Nand flash英伟达 552 0
预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出
由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2...
AI PC推动存储规格升级 预期明年上半年DDR5将会超越DDR4
随着三大国际DRAM厂商三星、SK海力士、美光科技扩大减产幅度,业内普遍认为,供给减少叠加AI带动的需求扩大,存储器市场有望扬升。
预计2023年第4季度移动DRAM的合约价格将上涨13-18%,而eMMC和UFS NAND Flash的合约价格将上涨约10-15%。这种上涨趋势预计...
美光更新路线图:明年底推GDDR7,2025年底推256GB DDR5-12800
美光公司的新发展蓝图延长到了2028年,并在去年7月之前的发展蓝图上追加了2年。部分内容已经重组,还增加了一些新产品。最有趣的新特征之一是hbm ne...
SK海力士预计今年 HBM 芯片出货量 2030 年可达 1 亿颗
11 月 14 日消息,SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露,今年公司高带宽内存(HBM)出货量大幅增加,预计到 2030 年将达到每年 1 亿...
北醒全球首条256线车规激光雷达的产线即将投入量产,禾赛科技第三季度营收 4.5 亿元
【美国普渡大学:新喷涂技术可将衣服变成运动传感器】 美国普渡大学科学家开发出一种新型喷涂装置,以及柔性且导电的聚合物,利用该装置将聚合物喷涂到任何衣服上...
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