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韩国HANMI半导体贴合设备工厂全面运营

Bonder工厂位于HANMI半导体5个工厂之一的第3工厂约7.9万平方米的地皮上。第三工厂是可以同时组装和测试50多个半导体零部件的大型无尘室。该产品...

2023-08-03 标签：半导体人工智能 HBM 2579 0

AMD四季度拟扩产AI芯片

美东时间周二盘后，AMD发布二季度业绩报告，公司营收和利润均超出分析师预期。

2023-08-03 标签：人工智能 CoWoS HBM 240 0

HBM市场前景乐观，将推动三星等半导体业务的进一步增长

　在人工智能（ai）时代引领世界市场的三星等公司将hbm应用在dram上，因此hbm备受关注。hbm是将多个dram芯片垂直堆积，可以适用于为ai处理而...

2023-08-03 标签：芯片 DRAM 人工智能 746 0

国芯科技：正在流片验证chiplet芯片高性能互联IP技术

国芯科技（688262）。sh） 8月2日的投资者在互动平台（interface），公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联I...

2023-08-02 标签：IP技术 HBM 国芯科技 1112 0

HBM需求高涨三星、SK海力士投资超2万亿韩元积极扩产

据业界透露，三星电子、sk海力士等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上，将目前hbm生产线的生产能力增...

2023-08-01 标签：半导体 SK海力士 HBM 922 0

Camtek上季度营业收入7380万美元，毛利率47.4%

康特科技的首席执行官Rafi Amit说：“我们的业绩比14/4有所改善，其中包括收益和利润率。我们被业界的发展势头和订单的流动感所鼓舞。除了我们最近报...

2023-08-01 标签：芯片应用程序 HBM 732 0

晶圆出货量继续下降，但芯片制造商正在抬头

尽管晶圆出货量再次下降，但主要芯片制造商预计 2023 年下半年将出现复苏。

2023-08-01 标签：硅晶圆芯片制造人工智能 902 0

存储芯片巨头竞逐HBM 新品发布成美光股价助推器

当地时间周四（7月27日），存储芯片大厂美光科技（MU.US）涨超5%，单日涨幅创6月以来新高。同日费城半导体指数涨1.86%。

2023-07-30 标签：存储芯片 DRAM控制器 HBM 571 0

CoWoS和HBM的供应链分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封装技术。

2023-07-30 标签：人工智能硅芯片 CoWoS 2365 0

飞速发展的HBM仍面临着一些挑战

飞速发展的HBM仍面临着一些挑战。

2023-07-22 标签：DRAM芯片人工智能机器学习 1778 0

3D DRAM还能这样玩？

由于受到半导体材料、制造技术和成本等的限制，如何发展芯片就成为了大家的关注重点。

2023-07-14 标签：半导体 DRAM Nand flash 1416 0

三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求

三星计划在天安工厂安装该设备，增加hbm的出货量。天安工厂是三星半导体后端工程生产基地。考虑到hbm是垂直连接多个dram而成的形态，三星为增加出货量，...

2023-07-14 标签：处理器半导体 HBM 743 0

HBM的崛起！

时任AMD CEO的苏姿丰表示，HBM采用堆叠式设计实现存储速度的提升，大幅改变了GPU逻辑结构设计，DRAM颗粒由“平房设计”改为“楼房设计”，所以H...

2023-07-13 标签：处理器 HBM AI芯片 817 0

AI加速存储芯片反转 HBM芯片崛起

HBM（High Bandwidth Memory）是一种创新的CPU/GPU内存芯片，它通过堆叠多个DDR芯片并与GPU封装在一起，实现了高容量和高位...

2023-07-13 标签：CPU GPU 内存芯片 1483 0

半导体存储器改革 HBM技术从幕后走向台前

从技术上先来看，SK海力士是目前唯一实现HBM3量产的厂商，并向英伟达大量供货，配置在英伟达高性能GPU H100之中，持续巩固其市场领先地位。

2023-07-13 标签：DRAM AI SK海力士 1193 0

大模型市场，不止带火HBM

近日，HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测，2023年高带宽内存（HBM）比特量预计将达到2.9亿GB，同比增长约60%，2024年...

2023-07-11 标签：存储器 DDR4 SDRAM控制器 1054 0

竞逐HBM，三星竞争力在下降？

7月5日，在三星每周三举行的员工内部沟通活动期间，三星电子负责半导体业务的 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 表示，“三星高带宽内存 (HB...

2023-07-10 标签：三星电子存储器超级计算机 841 0

预计未来两年HBM供应仍将紧张

据业内消息人士透露，随着人工智能（AI)服务器需求的激增，高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。

2023-07-07 标签：DRAM HBM AI服务器 478 0

存储价格低迷，三星2023年营业利益率恐跌至12年最低水平

三星电子2023年营业利益率恐时隔12年跌至个位数。

2023-07-07 标签：DRAM CSP NAND芯片 813 0

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片，这些国产设备厂迎机遇

电子发烧友网报道（文/李弯弯）据报道，继英伟达之后，全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。半导体行业知情人士称，各大科技巨头都...

2023-07-06 标签：英伟达 HBM 2788 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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硬件工程师Hardware Engineer职位要求熟悉计算机市场行情；制定计算机组装计划；能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备；安装和配置计算机软件系统；保养硬件和外围设备；清晰描述出现的计算机软硬件故障。
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Wi-Fi模块又名串口Wi-Fi模块，属于物联网传输层，功能是将串口或TTL电平转为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11b.g.n协议栈以及TCP/IP协议栈。传统的硬件设备嵌入Wi-Fi模块可以直接利用Wi-Fi联入互联网，是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分。
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74LS74是双D触发器。功能多，可作双稳态、寄存器、移位寄存器、振荡器、单稳态、分频计数器等功能。本章详细介绍了74ls112的功能及原理，74ls74引脚图及功能表，74ls112的应用等内容。
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MPU-6000（6050）为全球首例整合性6轴运动处理组件，相较于多组件方案，免除了组合陀螺仪与加速器时间轴之差的问题，减少了大量的封装空间。
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Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的应用在电视机技术上最为普遍，目前已有不少厂商推出了UHD超高清电视。
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在众多的51系列单片机中，要算国内STC 公司的1T增强系列更具有竞争力，因他不但和8051指令、管脚完全兼容，而且其片内的具有大容量程序存储器且是FLASH工艺的，如STC12C5A60S2单片机内部就自带高达60K FLASHROM，这种工艺的存储器用户可以用电的方式瞬间擦除、改写。
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做单片机的工程师相比都堆循迹小车有所认识，它是自动引导机器人系统的基本应用，那么今天小编就给大家介绍下自动自动循迹小车的原理，智能循迹小车的应用，智能循迹小车程序，循迹小车用途等知识吧！
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光立方是由四千多棵光艺高科技“发光树”组成的，在2009年10月1日天安门广场举行的国庆联欢晚会上面世。这是新中国成立六十周年国庆晚会最具创意的三大法宝之首。
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LM2596是降压型电源管理单片集成电路的开关电压调节器，能够输出3A的驱动电流，同时具有很好的线性和负载调节特性。固定输出版本有3.3V、5V、12V，可调版本可以输出小于37V的各种电压。
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光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
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STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核
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步进驱动器是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度（称为“步距角”），它的旋转是以固定的角度一步一步运行的。可以通过控制脉冲个数来控制角位移量，从而达到准确定位的目的；同时可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度，从而达到调速和定位的目的。
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Nexperia是大批量生产基本半导体的领先专家，这些半导体是世界上每个电子设计都需要的组件。该公司广泛的产品组合包括二极管、双极晶体管、ESD 保护器件、MOSFET、GaN FET 以及模拟和逻辑IC。
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cD4046是通用的CMOS锁相环集成电路，其特点是电源电压范围宽（为3V－18V），输入阻抗高（约100MΩ），动态功耗小，在中心频率f0为10kHz下功耗仅为600μW，属微功耗器件。本章主要介绍内容有，CD4046的功能 cd4046锁相环电路，CD4046无线发射，cd4046运用，cd4046锁相环电路图。
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COMSOL集团是全球多物理场建模解决方案的提倡者与领导者。凭借创新的团队、协作的文化、前沿的技术、出色的产品，这家高科技工程软件公司正飞速发展，并有望成为行业领袖。其旗舰产品COMSOL Multiphysics 使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。
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加速度传感器是一种能够测量加速度的传感器。通常由质量块、阻尼器、弹性元件、敏感元件和适调电路等部分组成。
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服务机器人是机器人家族中的一个年轻成员，到目前为止尚没有一个严格的定义。不同国家对服务机器人的认识不同。
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四轴飞行器，又称四旋翼飞行器、四旋翼直升机，简称四轴、四旋翼。这四轴飞行器（Quadrotor）是一种多旋翼飞行器。四轴飞行器的四个螺旋桨都是电机直连的简单机构，十字形的布局允许飞行器通过改变电机转速获得旋转机身的力，从而调整自身姿态。具体的技术细节在“基本运动原理”中讲述。
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802.11ac与11基站测试（base station tests）在基站设备安装完毕后，对基站设备电气性能所进行的测量。n的区别，802.11n无线网卡驱动，802.11n怎么安装。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮点DSP处理器
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为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、电子器件失效和损坏，以及对生产的不良影响而采取的防范措施。其防范原则主要是抑制静电的产生，加速静电泄漏，进行静电中和等。
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　　SDK一般指软件开发工具包，软件开发工具包一般都是一些软件工程师为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建立应用软件时的开发工具的集合。软件开发工具广义上指辅助开发某一类软件的相关文档、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的缩写，中文翻译为“车载诊断系统”。这个系统随时监控发动机的运行状况和尾气后处理系统的工作状态，一旦发现有可能引起排放超标的情况，会马上发出警示。

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