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高带宽内存突破4Gbps!Rambus独家内存接口方案发力AI和HPC市场
“在人工智能领域,对带宽需要上升到1.0Gbps需求,Rambus HBM2E的性能正式提高到4.0 Gbps每秒,4.0 Gbps是全新的行业标杆,我...
台积电将在2023年完成3200mm²芯片,内部封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升...
相比GDDR显存,HBM技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先,前不久JEDEC又推出了HBM2e规范,三星抢先推出容量可达96GB的HBM2e显存。
各大制造商开始引进高带宽存储器 它将成为新一代HBM DRAM产品
比尔·盖茨(Bill Gates)在1999年出版的《未来时速》(Business @ the Speed of Thought)一书中描绘了一种“数字...
目前在显存行业有两个方向,一是传统的GDDR继续演化,NVIDIA RTX 20系列已经用上最新的GDDR6,二就是高带宽的HBM,已经进化到第二代,N...
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,...
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