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从需求端审视,通货膨胀的压力以及AI个人电脑应用场景的匮乏,共同制约了大规模升级周期的到来。在供应端,主要制造商在第三季度全面恢复了满负荷生产,而其他供...
美光预测AI需求将大幅增长,计划2025年投产EUV DRAM
随着人工智能技术日益普及,从云端服务器拓展至消费级设备,对高级内存的需求持续攀升。鉴于此趋势,美光科技已将其高带宽内存(HBM)的全部产能规划至2025...
Teradyne的首席执行官Greg Smith表示:“得益于高带宽内存(HBM)以及人工智能应用对计算需求的增长,半导体测试业务中的内存收入表现继续超...
SK海力士第三季度业绩创历史新高,高带宽内存与HBM需求旺盛
受高带宽内存和HBM市场的强劲需求推动,SK海力士在今年第三季度的销售额、营业利润和净利润均达到了历史新高。这一业绩表现有望消除市场对半导体行业可能再次...
市场调研机构集邦科技对HBM(高带宽存储器)的长期发展持乐观态度。据其预测,明年HBM3e将占据整体HBM市场的近九成份额,这将推动HBM产品的平均售价...
三星电子正面临严峻挑战,特别是在其半导体业务领域。除了代工业务停滞的问题,该公司在高带宽存储器(HBM)市场的竞争力也引发了广泛关注。据业内人士透露,...
近日,市场调研机构TrendForce在“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会上发布了一项重要预测。据该机构指出,随着全球前三大HB...
韩华精密机械公司正式宣告,已成功向SK海力士提供了高带宽存储器(HBM)生产中的核心设备——TC键合测试设备。 针对10月16日部分媒体所报...
据业内人士透露,三星电子已对其2025年底的高带宽内存(HBM)最大产能目标进行了调整。原定的每月20万颗产能目标已被下调至每月17万颗,降幅超过10%。
AI芯片需求在人工智能浪潮中持续攀升,近期消息显示,不仅HBM(高带宽存储器)出现供不应求、原厂积极扩产的情况,英伟达Blackwell架构的GPU也面...
据业内人士透露,三星电子已对其2025年底的高带宽内存(HBM)最大产能目标进行了调整,下调幅度超过10%,从原先计划的每月20万颗减至17万颗。这一变...
人工智能(AI)与机器学习(ML)正以前所未有的速度蓬勃发展,驱动着各行各业的革新。随着模型复杂度与数据量的激增,实时处理海量数据的需求对底层硬件基础设...
据媒体报道,摩根士丹利(大摩)的分析指出,三星电子预计将于2026年将其HBM4基底技术的生产外包给台积电,并计划采用12nm至6nm的先进制程技术。同...
在9月25日(当地时间)于美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的一场半导体行业盛会上,SK海力士发布的一项关于其高带宽内存(HBM)的惊人数据——“TA...
随着三星电子定于10月8日发布第三季度初步财务报告,市场焦点转向了其与SK海力士之间营业利润的预期差距如何进一步拉大。 SK海力士因在高带宽内...
三星电子近期发布预测,指出全球HBM(高带宽内存)需求正迎来爆发式增长。据三星估算,到2025年,全球HBM需求量将跃升至250亿GB,较今年预测的12...
SK海力士引领未来:全球首发12层HBM3E芯片,重塑AI存储技术格局
今日,半导体巨头SK海力士震撼宣布了一项业界瞩目的技术里程碑,该公司已成功在全球范围内率先实现12层HBM3E芯片的规模化生产,此举不仅将HBM存储器的...
美光科技在盘后交易中股价飙升约14%,这一显著涨幅源自其发布的乐观第一财季营收预测,背后驱动力在于人工智能(AI)计算领域对内存芯片,尤其是高带宽内存(...
SK海力士正积极布局Compute Express Link(CXL)内存技术的同时,也加速了在自动驾驶汽车内存领域的步伐,视其为极具潜力的未来市场蓝海...
近日,SK海力士(SK hynix Inc.)宣布了一项重大技术进展——其异构内存软件开发工具包(HMSDK)的核心功能已成功集成至全球最大的开源操作系...
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