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电子发烧友网报道(文/黄晶晶)高带宽存储器HBM由于生成式AI的到来而异军突起,成为AI训练不可或缺的存储产品。三大HBM厂商SK海力士、三星电子、美光...
Bonder工厂位于HANMI半导体5个工厂之一的第3工厂约7.9万平方米的地皮上。第三工厂是可以同时组装和测试50多个半导体零部件的大型无尘室。该产品...
电子发烧友网报道(文/李宁远)今年是生成式AI爆火的一年,各类基于生成式AI的工具席卷了今年的各类热点,最近视频领域Pika labs的产品也掀起了AI...
人工智能的蓬勃发展促使产业对AI基础设施提出了更高的性能要求,先进计算处理单元,尤其是ASIC或GPU,为了在机器学习、HPC提供稳定的算力表现,传统的...
tc键合机是hbm和半导体3d粘合剂为代表性应用领域的加工后,在晶片上堆积一个芯片的热压缩粘合剂。日本企业tc键合机的市场占有率很高。tc键合机销量排...
集成32GB HBM2e内存,AMD Alveo V80加速卡助力传感器处理、存储压缩等
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)日前,AMD推出Alveo V80加速卡,Versal FPGA自适应SoC搭配HBM,可处理计算以及内存密集型的工作负载...
台积电将在2023年完成3200mm²芯片,内部封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升...
汉高:碳化硅、HBM存储等高成长,粘合剂技术如何助力先进封装
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)汉高粘合剂主要用于半导体封装、模块和消费电子设备的组装。只有集成电路设计和晶圆制造方面的材料,汉高暂未涉及。汉高在德国总部...
谷歌正迅速成为 BFF Nvidia 的强大对手——为其超级计算机提供动力的 TPU v5p AI 芯片速度更快,内存和带宽比以往任何时候都多,甚至击败...
三星强化HBM工作团队为永久办公室,欲抢占HBM3E领域龙头地位
这一结构性调整体现出三星对于存储器领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机,并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。
在市场竞争方面,高盛认为,由于HBM市场供不应求的情况将持续存在,业内主要玩家如SK海力士、三星和美光等将从中受益。
MI300X是一款与NVIDIA旗舰显卡H100相媲美的产品。它拥有8个XCD核心,304组CU单元和8组HBM3核心。显存容量达到了192GB,相当于...
电子发烧友网报道(文/周凯扬)今年对于存储厂商而言,可谓是重新梳理市场需求的一年,不少企业对 NAND和DRAM 的业务进行了大幅调整,有的就选择了将重...
2023-12-13 标签:HBM 1650 0
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