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服务器DRAM是一种价值较高且至关重要的半导体产品,对企业云服务和数据中心发挥着重要作用,约占整个DRAM市场的35-40%。
三星的第四代hbm3芯片和成套服务最近通过了amd的质量测试,amd计划将该芯片和服务用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x结合了中...
传三星/SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备
数据显示,首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力,并启动大规模HBM设备采购;此外,三星...
蔡笃恭指出,力成深谙硅通孔(TSV)工艺已长达十年之久,过去这一技术曾用于CIS,而现在也可以服务于HBM,特别是面对日益缩小的晶圆和更高精度的研磨要求...
三星电子近期调整了其晶圆代工产能扩充计划,决定暂缓平泽P4工厂的进一步扩建,转而将重心放在NAND Flash与高频宽存储器(HBM)的生产上。这一战略...
2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会(CES 202...
sk海力士负责市场营销的管理人员表示:“一台ai服务器至少需要500gb的hbm高带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”s...
三星电子近期计划设立专门的HBM(高带宽存储器)开发办公室,旨在进一步强化其在HBM领域的竞争力。目前,关于新设办公室的具体团队规模尚未明确,但业界普遍...
预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出
由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2...
sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,...
近日,据韩国媒体报道,全球领先的半导体制造商三星即将在今年推出其高带宽内存(HBM)的3D封装服务。这一重大举措是三星在2024年三星代工论坛上正式宣布...
华海诚科:加大研发以迎接华为进军芯片封测业务的挑战,助力国产化进程
针对LMC和GMC两种不同类型的塑封料,华海诚科详细解释了它们的特点和适用范围。其中,LMC是经验较为丰富的晶圆级别封装用塑封材料,具有极快的固化温度、...
然而,全球HBM产能几乎被SK海力士、三星和美光垄断,其中SK海力士占据AI GPU市场80%份额,是Nvidia HBM3内存独家供应商,且已于今年...
湖南先进传感与信息技术创新研究院:在微纳近红外探测器领域取得重要研究进展
传感新品 【湖南先进传感与信息技术创新研究院:在微纳近红外探测器领域取得重要研究进展】 近日,湘潭大学湖南先进传感与信息技术创新研究院曹觉先教授和黄凯教...
台积电表示A16工艺不需NAEU,新一代CoWoS封装获重大突破
在封装技术的研发道路上,台积电从未停止过前进的脚步。而除了CoWoS封装技术的巨大进展,该公司还首次对外公布了其A16制程工艺。
实现HBM的关键所在为多层DRAM堆叠,市场主要采用两种键合作程: SK海力士旗下的MR-RUF与三星的TC-NCF方案。前者为反流焊接粘附DRAM,后...
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