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hbm

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hbm资讯

SK海力士超过三星电子成为市场领头羊

服务器DRAM是一种价值较高且至关重要的半导体产品,对企业云服务和数据中心发挥着重要作用,约占整个DRAM市场的35-40%。

2023-12-04 标签:英特尔DRAMSK海力士 1060 0

台积电供应不足,三星将为AMD提供封装服务

三星的第四代hbm3芯片和成套服务最近通过了amd的质量测试,amd计划将该芯片和服务用于本公司的mi300x加速器。instintmi300x结合了中...

2023-08-24 标签:加速器中央处理器HBM 1056 0

Arm发布Neoverse V3和N3 CPU内核

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在计算市场持续迎来变革的背景下,Arm公司发布了其最新一代Neoverse CPU内核设计,分别为Neoverse V3(代号Poseidon)和N3(...

2024-02-27 标签:ARM云计算HBM 1054 0

传三星/SK海力士已开始订购DRAM机群工艺和HBM相关设备

数据显示,首尔半导体操作 DRAM晶圆及HBM相关设备的定单数量有所上升。其中三星电子已开始扩大其HBM生产能力,并启动大规模HBM设备采购;此外,三星...

2024-01-08 标签:DRAMSK海力士HBM 1052 0

台湾力成将量产HBM芯片封测业务,预计今年年底客户验证完成

蔡笃恭指出,力成深谙硅通孔(TSV)工艺已长达十年之久,过去这一技术曾用于CIS,而现在也可以服务于HBM,特别是面对日益缩小的晶圆和更高精度的研磨要求...

2024-01-11 标签:晶圆CMPHBM 1050 0

三星调整晶圆代工策略,聚焦NAND Flash与HBM

三星电子近期调整了其晶圆代工产能扩充计划,决定暂缓平泽P4工厂的进一步扩建,转而将重心放在NAND Flash与高频宽存储器(HBM)的生产上。这一战略...

2024-09-19 标签:NAND三星电子晶圆代工 1049 0

SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力

2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会(CES 202...

2024-01-04 标签:半导体存储器HBM 1045 0

HBM芯片市场前景可期,三星2023年订单同比增长一倍以上

sk海力士负责市场营销的管理人员表示:“一台ai服务器至少需要500gb的hbm高带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”s...

2023-09-12 标签:服务器人工智能SK海力士 1031 0

HBM内存:韩国人的游戏

HBM内存:韩国人的游戏

HBM技术之下,DRAM芯片从2D转变为3D,可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗,因而HBM被业界视为新一代内存解决方案。

2023-06-30 标签:处理器SK海力士HBM 1031 0

三星电子拟设立HBM开发办公室

三星电子近期计划设立专门的HBM(高带宽存储器)开发办公室,旨在进一步强化其在HBM领域的竞争力。目前,关于新设办公室的具体团队规模尚未明确,但业界普遍...

2024-03-13 标签:三星电子存储器HBM 1029 0

预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

预计英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2...

2023-11-27 标签:芯片英伟达HBM 1019 0

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E

sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,...

2023-08-21 标签:存储器SK海力士HBM 1017 0

三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务

近日,据韩国媒体报道,全球领先的半导体制造商三星即将在今年推出其高带宽内存(HBM)的3D封装服务。这一重大举措是三星在2024年三星代工论坛上正式宣布...

2024-06-19 标签:半导体HBM三星 1017 0

异质集成时代半导体封装技术的价值

异质集成时代半导体封装技术的价值

随着对高性能半导体需求的增加,半导体市场越来越重视“封装工艺”的重要性。根据这一趋势,SK海力士正在大规模生产基于HBM3(高带宽存储器3)的高级封装产...

2023-11-23 标签:DRAM存储器SK海力士 1016 0

华海诚科:加大研发以迎接华为进军芯片封测业务的挑战,助力国产化进程

针对LMC和GMC两种不同类型的塑封料,华海诚科详细解释了它们的特点和适用范围。其中,LMC是经验较为丰富的晶圆级别封装用塑封材料,具有极快的固化温度、...

2023-12-26 标签:芯片封装HBM 1008 0

OLED被列入韩国国家战略技术,最高税收抵免50%

OLED被列入韩国国家战略技术,最高税收抵免50%

韩国政府正在扩大税收支持,将高带宽存储器(HBM)、有机发光二极管(OLED)和氢相关设施纳入韩国国家战略技术。

2024-02-29 标签:半导体存储器有机发光二极管 1004 0

中国AI芯片和HBM市场的未来

 然而,全球HBM产能几乎被SK海力士、三星和美光垄断,其中SK海力士占据AI GPU市场80%份额,是Nvidia HBM3内存独家供应商,且已于今年...

2024-05-28 标签:NVIDIASK海力士HBM 992 0

湖南先进传感与信息技术创新研究院:在微纳近红外探测器领域取得重要研究进展

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传感新品 【湖南先进传感与信息技术创新研究院:在微纳近红外探测器领域取得重要研究进展】 近日,湘潭大学湖南先进传感与信息技术创新研究院曹觉先教授和黄凯教...

2023-06-20 标签:红外探测器HBM 986 0

台积电表示A16工艺不需NAEU,新一代CoWoS封装获重大突破

在封装技术的研发道路上,台积电从未停止过前进的脚步。而除了CoWoS封装技术的巨大进展,该公司还首次对外公布了其A16制程工艺。

2024-04-28 标签:台积电EUVCoWoS 984 0

三星否认MR-RUF方式用于HBM内存生产

实现HBM的关键所在为多层DRAM堆叠,市场主要采用两种键合作程: SK海力士旗下的MR-RUF与三星的TC-NCF方案。前者为反流焊接粘附DRAM,后...

2024-03-14 标签:DRAMSK海力士HBM 977 0

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