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台积电在欧洲技术研讨会上展示HBM4的12FFC+和N5制造工艺
目前,我们正在携手众多HBM存储伙伴(如美光、三星、SK海力士等)共同推进HBM4在先进制程中的全面集成。12FFC+基础Dies在满足HBM性能需求的...
业内评论指出,三星HBM之所以出现问题,主要原因在于负责英伟达GPU制造的台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准。由于SK海力士8层HBM3E的生产方...
来源:国芯网,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告,标志着武汉...
SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士计划从...
据业内人士预计,HBM4E的堆叠层数将增加到16~20层,而SK海力士原本计划在2026年量产16层的HBM4产品。此外,该公司还暗示,有可能从HBM4...
SK海力士HBM4E内存2025年下半年采用32Gb DRAM裸片量产
值得注意的是,目前全球三大内存制造商都还未开始量产1c nm(第六代10+nm级)制程DRAM内存颗粒。早前报道,三星电子与SK海力士预计今年内实现1c...
HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市场需求,SK海力士将提速研发进程,预计最快在 2026 年推出 HBM4E 内存在内存带宽上比 H...
据此,现有的DRAM设计团队将主要负责HBM3E内存的开发和优化,而今年三月份新设立的HBM产能与质量提升团队则专攻下一代技术——HBM4。
具体而言,现有的DRAM设计团队将负责HBM3E内存的进一步研发,而三月份新成立的HBM产能质量提升团队则专注于开发下一代HBM内存——HBM4。
电子发烧友网报道(文/周凯扬)作为存储行业当下的新宠,HBM在AI的推动下,已经陷入了前所未有的市场狂热。最大的噱头自然是产能之争,比如SK海力士表示明...
5月8日,据最新消息,三星在近期的财报电话会议中宣布,其存储业务将逐渐转向关注于企业市场,如HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等产品线。
近日,三星电子宣布组建了一支由精英工程师组成的新团队,专注于HBM(高带宽内存)的研发和生产。这一举措被看作是三星为确保与英伟达达成数十亿美元的重大合约...
SK海力士近日宣布,其高带宽内存(HBM)芯片在2025年的产能已经基本售罄。这一成绩主要归功于人工智能(AI)技术的蓬勃发展,极大地推动了市场对HBM芯片的需
HBM供应商议价提前,2025年HBM产能产值或超DRAM 3分
至于为何供应商提前议价,吴雅婷解释道,首先,HBM买家对于人工智能需求前景十分乐观;其次,HBM3e的TSV良率目前只有40%-60%,买家期望获得品...
SK海力士宣布,计划于2025年下半年推出首款采用12层DRAM堆叠的HBM4产品,而16层堆叠版本的推出将会稍后。根据该公司上月与台积电签署的HBM基...
该报告显示,2023 年 HBM 在市场中的占比仅为 2%,但预计今年将增至 5%,明年则有望突破 10%;而在市场份额上,从去年的 8%上升至今年的 ...
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