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英伟达Grace-Hopper提供一个紧密集成的CPU + GPU解决方案
英伟达Grace-Hopper提供了一个紧密集成的CPU + GPU解决方案,针对生成式人工智能逐渐成为主导的市场环境。
在近期举行的一场发布会上,南亚科技总经理李培瑛为市场带来了一剂强心针,他表示随着客户库存的逐步消化以及高带宽内存(HBM)需求的持续升温,南亚科技预计在...
来源:半导体芯科技编译 业内率先推出8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,带宽超过1.2TB/s,并通过先进的1β工艺节点实现“卓越功效”。 美...
HBM,即高带宽内存,以其独特的“楼房设计”概念,打破了传统DDR内存的设计局限,凭借出色的性能在市场中赢得了广泛认可。
据业界透露,三星电子、sk海力士等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上,将目前hbm生产线的生产能力增...
近期,科技界传来重要消息,三星、SK海力士及美光三大半导体巨头正全力推进高带宽内存(HBM)的产能扩张计划。据预测,至2025年,这一领域的新增产量将激...
北醒全球首条256线车规激光雷达的产线即将投入量产,禾赛科技第三季度营收 4.5 亿元
【美国普渡大学:新喷涂技术可将衣服变成运动传感器】 美国普渡大学科学家开发出一种新型喷涂装置,以及柔性且导电的聚合物,利用该装置将聚合物喷涂到任何衣服上...
AI PC推动存储规格升级 预期明年上半年DDR5将会超越DDR4
随着三大国际DRAM厂商三星、SK海力士、美光科技扩大减产幅度,业内普遍认为,供给减少叠加AI带动的需求扩大,存储器市场有望扬升。
SK海力士引领未来:全球首发12层HBM3E芯片,重塑AI存储技术格局
今日,半导体巨头SK海力士震撼宣布了一项业界瞩目的技术里程碑,该公司已成功在全球范围内率先实现12层HBM3E芯片的规模化生产,此举不仅将HBM存储器的...
Park Jung-ho在活动中鼓励合作伙伴公司的代表说:“由于设施投资减少,整体上有可能会变得更加困难,但是要克服难关。”他还强调说,SK海力士将于2...
随着全球范围内对人工智能技术的日益重视和应用,美光科技的存储芯片需求呈现出爆发式增长的趋势。
英伟达的图形处理器(gpu)是高附加值产品,特别是high end h100车型的售价为每个6000万韩元(约4.65万美元)。英伟达将在存储半导体领域...
SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以期更好地满足...
据了解,HBM(High Bandwidth Memory)是指垂直连接多个DRAM,能够提升数据处理速度,HBM DRAM产品以 HBM(第一...
三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM,带宽高达1280GB/s,容量达36G
“随着AI行业对大容量HBM的需求日益增大,我们的新产品HBM3E 12H应运而生,”三星电子内存规划部门Yongcheol Bae解释道,“这个存储方...
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