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随着人工智能在智能手机、笔记本等移动设备上的广泛应用,端侧AI已经成为行业热议的焦点。为了支持端侧运行模型的高效运行,移动DRAM的性能要求也在不断提升。
目前,hbm在整个dram市场中所占比重不到1%,但随着人工智能和ai半导体市场的迅速增长,对hbm的需求正在增加。市场调查机构预测说,到2023年全...
SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士计划从...
7月5日,在三星每周三举行的员工内部沟通活动期间,三星电子负责半导体业务的 DS 部门总裁 Kyung Kye-hyun 表示,“三星高带宽内存 (HB...
全球半导体巨头SK海力士近日宣布了一项重大人才招募计划,旨在通过下半年的大规模新员工及资深行业人才招聘活动,进一步强化其在高带宽存储器(HBM)领域的领...
在COMPUTEX 2024主题演讲中,英伟达(NVIDIA)公布了其GPU产品的未来规划。据英伟达透露,B100、B200和GB200系列GPU将于今...
瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士已在...
HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座,兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议,首要任务便是提升HBM基础逻辑芯片性能。
南亚科Q2财报亮眼,HBM与DDR5驱动DRAM市场下半年回暖
近日,中国台湾知名内存芯片制造商南亚科发布了其2024年第二季度的财务业绩报告,数据显示,该公司在这一季度内实现了显著的营收增长,进一步巩固了其在DRA...
剑指HBM及AI芯片,普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备
随着Chat GPT的火爆,整个AI硬件市场迎来了奇点,除了GPU之外,HBM存储也进入了爆发式的增长,根据TrendForce,2022年全球HBM容...
在6月17日传来的最新消息中,全球知名的半导体制造商SK海力士正积极布局,大力扩展其第5代1b DRAM的生产规模。这一举措旨在应对日益增长的高带宽内存...
Sangjun Hwang还表示:“正在准备开发出最适合高温热特性的非导电粘合膜(ncf)组装技术和混合粘合剂(hcb)技术,并适用于hbm4产品。”
SK海力士李康旭副社长成为首位荣获“IEEE-EPS年度大奖”的韩国人
SK海力士31日宣布,本公司PKG开发担当副社长李康旭于30日(美国时间)在美国科罗拉多州丹佛市举行的“电气与电子工程师协会-电子封装学会(IEEE-E...
据预测,进入今年以来一直萎靡不振的三星电子半导体业绩明年将迅速恢复。部分人预测,三星电子明年下半年的hbm市场占有率将超过sk海力士。
在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次站在了行业创新的前沿。据最新消息,该公司计划于2026年在其高性能内存(High Bandwidth Memo...
据最新传闻,英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片,这也进一步说明了对于HB...
三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H
2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,...
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