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存储芯片行业的领军者美光科技,最近发布了其第二财季的业绩报告,业绩数据亮眼,显示出强劲的增长势头。据报告,截至2024年2月底,美光科技的季度营收达到了...
英伟达对三星HBM3E进行测试,海力士仍稳坐HBM市场头把交椅
现如今,SK海力士为英伟达AI半导体提供主要HBM产品,同时自去年起,美光公司也加入了该供应阵营。据悉,相比其他竞争对手,三星电子在HBM授权上大约晚了...
美光科技Q2业绩超预期 营收同比增长58% 美光科技Q2业绩超预期,截至2月29日的第二财季,美光营收同比增长58%,高达58.2亿美元,大幅超出分析师...
随着全球范围内对人工智能技术的日益重视和应用,美光科技的存储芯片需求呈现出爆发式增长的趋势。
AI需求引爆存储市场,2024存储市场趋势如何?CFMS给出预测
3月20日,2024年中国闪存市场峰会CFMS在深圳前海华侨城JW万豪酒店盛大召开,三星、SK海力士、美光、铠侠、长江存储等内存大厂高管纷纷发表重磅演讲...
今日看点丨Meta将率先使用英伟达最新人工智能芯片;三星计划推出AI芯片 采用LPDDR而非HBM
1. Meta 将率先使用英伟达最新人工智能芯片 Facebook的所有者Meta社交平台的一位发言人外媒透露,预计英伟达的最新旗舰人工智能芯片将在...
3月18日至21日,SK海力士在圣何塞举办的2024年度英伟达GPU技术大会(NVIDIA GTC 2024,NVIDIA GPU Technology...
HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
英伟达拟向三星采购高带宽存储芯片,追赶AI芯片巨头SK海力士
对此,英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在加利福尼亚州圣何塞举办的大会上,坦言:“HBM结构相当精密且附加价值极高,我司已在此领域做出大量投资。”他进一...
英伟达宣布推出新一代GPU Blackwell,SK海力士已量产HBM3E
在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。
集邦咨询:明年HBM TSV产能预计250K/m,占DRAM总产能14%
集邦咨询的报告进一步强调,HBM和DDR5之间的区别主要在于Die Size上。在同等制程及容量(如24GB)下,HBM Die尺寸大于DDR5的基础版...
四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注 AI的爆发极大的推动了HBM芯片的需求;今日市场有传闻称四川长虹将为华为代工HBM芯片,对此传言四川长虹回应...
担任分析师职务的人员对于HBM的面貌做出解释,指出与同等容量和制程的 DDR5比较,HBM虽然能提供更大的尺寸储存空间,然而其良品率却相对较低,普遍低2...
实现HBM的关键所在为多层DRAM堆叠,市场主要采用两种键合作程: SK海力士旗下的MR-RUF与三星的TC-NCF方案。前者为反流焊接粘附DRAM,后...
三星澄清:未采用MR-MUF工艺,持续创新引领HBM芯片技术
近期,针对三星是否在其高带宽内存(HBM)芯片生产中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified M...
三星必须采取一些措施来提高其HBM产量......采用MUF技术对三星来说有点不得已而为之,因为它最终遵循了SK海力士首次使用的技术。
电子发烧友网报道(文/周凯扬)在AI持续搅动服务器与云端市场的前提下,不少半导体厂商凭借各种计算芯片、加速器、内存收益暴涨,比如GPU、HBM等等。但常...
三星电子近期计划设立专门的HBM(高带宽存储器)开发办公室,旨在进一步强化其在HBM领域的竞争力。目前,关于新设办公室的具体团队规模尚未明确,但业界普遍...
尽管面对AI热潮及HBM需求的飙升,三星电子仍未与英伟达达成HBM芯片供应协议。分析指出,其坚持使用热压非导电薄膜(TC NCF)制程,可能导致产能问题。
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