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标签 > hbm2e
HBM2E是一种高性能内存,具有低功耗和小尺寸的特点。它将 2.5D 封装与更宽的接口和更低的时钟速度(与 GDDR6 相比)相结合,以更高的每瓦带宽效率为 AI/ML 和高性能计算 (HPC) 应用程序提供更高的整体吞吐量。
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为 AI 黄金时段做好准备的高带宽内存:HBM2e 与 GDDR6
AI 训练和推理 SoC 和系统开发人员正在通过 HBM2e 和 GDDR 规范进行组合,以确定哪种风格最适合他们的下一代设计。 几乎每天都有新的人工智...
2020年2月,固态存储协会(JEDEC)对外发布了第三版HBM2存储标准JESD235C,随后三星和SK海力士等厂商将其命名为HBM2E。 相较于...
Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品
三星电子设计平台开发副总裁Jongshin Shin说:“我们与Rambus的合作将业界领先的内存接口设计专业知识与三星最尖端的工艺和封装技术结合在一起。
GDDR6和HBM2E双利器!Rambus内存接口方案助力突破AI应用带宽瓶颈
12月9日,Rambus线上设计峰会召开,针对数据中心的存储挑战、5G边缘计算,以及内存接口方案如何提高人工智能和训练推理应用程序的性能,Rambus中...
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