HDI板

高厚径比HDI板电镀能力研究

随着通信、电子等产品的高速发展，作为载体基板的印刷电路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进行。层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的高多层背板或母板产...

2024-10-28 标签：pcb印刷电路板电镀 160 0

多层HDI板叠孔制造工艺研究

随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件载体和连接体的印制电路提出了更高的要求，以便其能够成...

2024-10-27 标签：电子产品pcb制造工艺 237 0

如何判断盲/埋孔HDI板有多少“阶”？

● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小...

2024-10-24 标签：HDI板盲埋孔PCB 1456 0

各种叠层结构的PCB图内部架构设计

今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。

2024-01-02 标签：pcb蚀刻过孔 832 0

这样做FPC更节约成本！

矩形是最好的形状.星,十字,L,T,W,M和N形状会减少利用率,从而增加了成本.

2023-08-08 标签：激光器FPCBGA封装 1131 0

覆晶封装Flip Chip Package于无铅化之蜕变

覆晶载板FC Carrier是一种HDI增层(Build up)式多层板。其中Core板为高Tg(220℃)刚性强与超薄铜皮(5μm)的特殊板材。

2023-08-02 标签：SAPPTHUBM 2289 0

不同结构的HDI设计会对成本带来哪些影响​？

HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。

2023-07-31 标签：PCB设计HDI板 611 0

pcb中过孔的作用 孔的分类和作用

PCB上的孔根据其是否参与电气连接分为镀覆孔（PTH）和非镀覆孔（NPTH）。

2023-07-25 标签：PCB板激光器PTH 4976 0

生产高阶封装使用IC载板的初步挑战

引言过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。

2023-06-14 标签：芯片电容器封装 784 0

HDI板电镀与堆叠过程

HDI线路板 HDI板是一种高性能的电路板材料，它具有高密度、高可靠性和高互连性的特点。HDI板的制造过程涉及多个关键步骤，其中包括电镀和堆叠两个重要环...

2024-10-28 标签：堆叠电镀HDI板 115 0

HDI板制作中的埋孔技术难点

HDI（高密度互连）板因其复杂的层间连接和精细的线路布局而成为电子制造领域的先进技术。埋孔技术是HDI板制作中的一个重要环节，它对于提高电路板的密度和性...

2024-09-11 标签：HDI板 307 0