hdi板

高厚径比HDI板电镀能力研究

随着通信、电子等产品的高速发展，作为载体基板的印刷电路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进行。层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的高多层背板或母板产...

2024-10-28 标签：pcb印刷电路板电镀 170 0

多层HDI板叠孔制造工艺研究

随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件载体和连接体的印制电路提出了更高的要求，以便其能够成...

2024-10-27 标签：电子产品pcb制造工艺 257 0

如何判断盲/埋孔HDI板有多少“阶”？

● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小...

2024-10-24 标签：HDI板盲埋孔PCB 1490 0

各种叠层结构的PCB图内部架构设计

今天画了几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。

2024-01-02 标签：pcb蚀刻过孔 847 0

这样做FPC更节约成本！

矩形是最好的形状.星,十字,L,T,W,M和N形状会减少利用率,从而增加了成本.

2023-08-08 标签：激光器FPCBGA封装 1137 0

覆晶封装Flip Chip Package于无铅化之蜕变

覆晶载板FC Carrier是一种HDI增层(Build up)式多层板。其中Core板为高Tg(220℃)刚性强与超薄铜皮(5μm)的特殊板材。

2023-08-02 标签：SAPPTHUBM 2306 0

不同结构的HDI设计会对成本带来哪些影响​？

HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。

2023-07-31 标签：PCB设计HDI板 613 0

pcb中过孔的作用 孔的分类和作用

PCB上的孔根据其是否参与电气连接分为镀覆孔（PTH）和非镀覆孔（NPTH）。

2023-07-25 标签：PCB板激光器PTH 4996 0

生产高阶封装使用IC载板的初步挑战

引言过去18个月，关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧，已经有了大量的书面报道和讨论。

2023-06-14 标签：芯片电容器封装 786 0

简述一下PADS设置盲埋孔的步骤

HDI板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的...

2022-08-11 标签：PADSHDI板PCB 9624 0

如何利用HDI技术实现高密度互连板

HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所...

2019-12-25 标签：pcbHDI板可制造性设计 1812 0

HDI板的基本结构及制造过程介绍

HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI...

2019-08-27 标签：PCB板HDI板可制造性设计 1.8万 0

如何使用HDI技术将更多的复杂性增加到更小的引脚上

HDI设计由IPC-2226标准定义，并创建了克服这些设计障碍的选项，从而允许您创建更好，更高效的板块，而且具有较少的空间。 通过HDI设计，您可以增加...

2019-05-09 标签：pcb设计hdi板altium designer 1078 0