hdi板

HDI板的基本结构及制造过程介绍

HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI...

2019-08-27 标签：PCB板HDI板可制造性设计 1.8万 0

简述一下PADS设置盲埋孔的步骤

HDI板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的...

2022-08-11 标签：PADSHDI板PCB 9625 0

pcb中过孔的作用 孔的分类和作用

PCB上的孔根据其是否参与电气连接分为镀覆孔（PTH）和非镀覆孔（NPTH）。

2023-07-25 标签：PCB板激光器PTH 4999 0

HDI板的应用及加工工艺

　HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及...

2015-07-06 标签：PCB设计HDI板盲埋孔 4438 0

HDI板激光钻孔工艺解析

激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现...

2019-07-08 标签：HDI板可制造性设计华秋DFM 4361 0

PCB设计HDI板高密度互连板的特点优势及设计技巧

HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI...

2019-02-11 标签：pcb设计hdi板可制造性设计 4211 0

PCB电路板内层塞孔制程技术全面解析

HDI高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB结构出现，如Via on Pad、Stack V...

2019-07-05 标签：PCB设计制程技术PCB电路板 3728 0

HDI多层板的发展对高性能CCL有哪些主要性能需求

HDI多层板产品结构具有3大突出的特征。主要是：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔...

2019-07-05 标签：覆铜板CCLHDI板 2516 0

高密度HDI电路板的特点介绍

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相...

2019-07-26 标签：印刷电路板PCB线路板HDI板 2474 0

PCB制作技巧：HDI板的CAM制作方法

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!

2019-01-01 标签：pcbCAMHDI板 2331 0

覆晶封装Flip Chip Package于无铅化之蜕变

覆晶载板FC Carrier是一种HDI增层(Build up)式多层板。其中Core板为高Tg(220℃)刚性强与超薄铜皮(5μm)的特殊板材。

2023-08-02 标签：SAPPTHUBM 2306 0

如何利用HDI技术实现高密度互连板

HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所...

2019-12-25 标签：pcbHDI板可制造性设计 1812 0

HDI板的具体CAM制作方法和技巧

在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义S...

2019-07-11 标签：pcbICHDI板 1541 0

如何判断盲/埋孔HDI板有多少“阶”？

● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互连）板是一种高级的印刷电路板技术，它通过使用微小...

2024-10-24 标签：HDI板盲埋孔PCB 1491 0