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HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
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OpenHarmony 4.0版本如期而至,开发套件同步升级到API 10。相比3.2 Release版本,新增4000多个API,应用开发能力更加丰富...
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某些载板为了提高链接密度,会采用孔上孔结构。由于一般填孔程序多少都可能残存气泡,因此气泡残存量会直接影响链接质量。气泡允许残存量没有清楚标准,只要信赖...
HDI覆铜板是一种用于高密度互联电路制造的先进技术。它通过使用微细线路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工艺来实现更高的线路密度和更复杂的布局结构。
PCB全都向高密度细线化发展,HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,现在行业内基本做到...
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