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HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

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快速了解PCB制造中的常用概念

HDI是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术）。使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比...

2023-09-01 标签：pcb 印刷电路板 HDI 671 0

PCB板的行业需求有哪些高频、高速PCB板设计技巧

PCB全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前IPC为HDI板下的定义是线宽/线距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，现在行业内基本做到...

2023-07-28 标签：pcb emi PCB设计 1197 0

不同结构的HDI设计有什么区别

HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。

2023-07-25 标签：pcb HDI 351 0

什么原因会影响TSV的可靠性呢？

就像PCB中的高纵横比通孔和小直径通孔一样，半导体封装中的3D互连也面临着与3D晶片堆栈的热力学行为相关的可靠性挑战。

2023-07-21 标签：pcb DRAM HDI 1470 0

PCB做了盲埋孔，还有必要再做盘中孔工艺吗

美女说她画的PCB，那是灵隐寺里上过香，大雄宝殿开个光，一板成功不用慌。但是看板内线宽线距小于3mil,有盲埋孔设计，还特别强调通孔要做树脂塞孔电镀...

2023-06-14 标签：PCB HDI 盲埋孔 154 0

华秋观察|通讯产品PCB面临的挑战，一文告诉你

印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。随着电子产品相关技术应用更快发展、迭代、融合，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，为...

2023-06-09 标签：印制电路板电路板 HDI 1048 0

在PCB设计中管理高密过孔的需求如何实现呢？

正如五金店里需要管理并陈列各种类型、公制、材质、长度、宽度和螺距等的钉子、螺丝类安装件，PCB 设计领域中也需要管理过孔这样的设计对象，尤其在高密设计中...

2023-06-01 标签：emi PCB设计 BGA封装 876 0

高密度互连印刷电路板如何实现高密度互连HDIne ?

高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。

2023-06-01 标签：激光器 BGA封装 HDI 742 0

压合异常的原因及其解决办法

3b-2.检验人员将板子交课内账目管理员，由账目管理员负责按MRB流程将异常板送至MRB。

2023-05-18 标签：CCD PCB板 HDI 6779 0

PCB如何按产品结构分类？

指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩。从而达到元器件装配和导线连接一体化。

2023-04-26 标签：pcb 印制电路板 HDI 694 0

HDI PCB板常用的叠层结构都有哪些？

三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板，按照上述提供的设计理念，同样可以进行优化，完整的三次积层的HDI板件，整个完整生产流程的，就需要4次压合，...

2023-04-07 标签：pcb HDI 975 0

高阶封装意味着复杂的布线简析

在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线...

2023-03-25 标签：信号完整性 BGA封装 HDI 1546 0

浅谈封装基板和PCB的区别和关系

PCB（printed ciruid board）是指搭载了电子元器件的PWB的整个基板为印制电路板。在多数情况下，通常将PWB与PCB按同义词处理而不加区分。

2023-03-16 标签：pcb HDI 基板 1.9万 0

HDI与MSAP是什么

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线...

2023-03-01 标签：工艺 HDI 内层线路 1.1万 0

什么是刚挠结合板？什么是IC载板？

刚挠结合板，是指软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。

2023-02-27 标签：pcb PCB板 HDI 1375 0

解读PCB板的设计工艺

多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔都是钻孔再镀铜出来的，这些做硬件开发的大家都懂，就不赘述...

2023-02-08 标签：pcb HDI 1258 0

不同结构的HDI设计对成本的影响

对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。

2023-02-01 标签：PCB HDI DFM 1684 0

HDI压合设计准则作业规范

分享实用的HDI压合设计准则作业规范，作为设计设计参考使用。

2023-01-10 标签：PCB设计 HDI PCBA 1297 0

A-SAP和mSAP工艺都可用于电镀孔吗

现在，工艺流程变得非常不同。走线形状、铜厚度和宽度也非常不同。图3显示了走线结构实例。

2023-01-08 标签：pcb HDI MSAP 2805 0

过孔相关的基础知识

这里所说的过孔Via不是指HDI(High Density Interconnector)使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH(Plated t...

2022-12-29 标签：pcb HDI 过孔 1739 0

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