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HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

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业界hdi板pcb良率

大家知道业界hdi板pcb良率吗？对于PCB厂商来说良率是赖以生存的一个硬性指标，相对而言，良率是没有固定值的，但是良率太低的厂商肯定活不下去，这需要...

2019-10-12 标签：pcb HDI HDI板 5753 0

什么是HDI？PCB设计基础与HDI PCB制造工艺

随着科技的发展，将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB通常更小，因为更多的元件被装在更小的空间里。HDI...

2024-07-22 标签：PCB设计 HDI PCB制造 4529 0

高速HDI电路板的设计挑战

HDI印刷电路板为采用增层法（Build Up）进行制造，HDI的技术差距即在增层的数量，电路层数越多、技术难度越高！

2020-05-10 标签：电路板 HDI 可制造性设计 4449 0

基于SPB16.X平台的小型化设计实现与应用

1.引言产品小型化的好处是显而易见的，从而带动了小型化设计技术的发展。这些技术主要有：传统意义上的HDI技术，经过多年的发展，现在国内厂家可以做到...

2012-11-13 标签：PCB HDI 4056 0

激光切割设备在PCB行业的应用有哪些

激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。

2019-10-14 标签：pcb HDI PCB打样 3866 0

HDI设计在高速中的应用以及仿真方法

HDI设计在高速中的应用以及仿真方法高速串行总线技术的发展，信号传输速率继续提升，过孔寄生参数带来的影响也越来越被重视。高速仿真工程师关注过孔优化，通...

2021-04-20 标签：HDI 信号传输 3303 1

高密度互连PCB的优点

你的电脑不再丑陋和沉重。它们时尚而性感。您可以在您的笔记本电脑上工作，并在登机时保持业务正常运行。您还可以在智能手机上观看自己喜欢的动作片，其中一些功能...

2019-09-14 标签：pcb 智能手机 hdi 3231 0

小编科普一下有关过孔的相关知识

过孔的排列，更关注于相邻过孔转换之间的耦合，以此来确定缝合过孔的位置选择，保证信号的性能最优化。

2022-08-10 标签：连接器 HDI PTH 3166 0

先进封装演进，ic载板的种类有哪些？

先进封装增速高于整体封装，将成为全球封装市场主要增量。根据Yole的数据，全球封装市场规模稳步增长，2021 年全球封装市场规模约达 777 亿美元...

2023-09-22 标签：集成电路 pcb IC封装 3039 0

HDI基板中的串扰怎么避免

高密度互连或HDI基板是多层，高密度电路，具有细线和明确定义的空间图案等特征。越来越多的HDI基板的采用增强了PCB的整体功能并限制了操作区域。

2019-09-14 标签：hdi 串扰可制造性设计 2930 0

用于微通孔的纳米铜导电膏简介

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电...

2022-11-02 标签：pcb HDI PTH 2913 0

什么是刚挠结合板？什么是IC载板

IC载板是随着半导体封装技术不断进步而发展起来的一项技术。

2022-11-17 标签：HDI 刚挠结合板 2853 0

A-SAP和mSAP工艺都可用于电镀孔吗

现在，工艺流程变得非常不同。走线形状、铜厚度和宽度也非常不同。图3显示了走线结构实例。

2023-01-08 标签：pcb HDI MSAP 2808 0

如何设置HDI PCB布局

HDI PCB布局可能非常局促，但是正确的设计规则集将帮助您成功设计。更高级的PCB将更多的功能包装在更小的空间中，通常使用定制的IC / SoC，更...

2020-12-18 标签：pcb HDI 2694 0

常用的这几种PCB线路板塞孔方式

本期小编将带您了解形成通孔的方式有哪些，也就是介绍塞孔的方式和设备。

2023-12-02 标签：线路板 BGA HDI 2679 0

HDI盲孔板的制作方法

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置...

2019-10-11 标签：HDI PCB打样盲孔 2630 0

目前国内常见覆铜板的种类有哪些

HDI覆铜板是一种用于高密度互联电路制造的先进技术。它通过使用微细线路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工艺来实现更高的线路密度和更复杂的布局结构。

2023-09-21 标签：HDI 覆铜板盲埋孔 2621 0

HDI 的常见特征和要素

HDI 的常见要素包括：埋孔、盲孔和贯穿孔等导通孔类型组合；精细走线和间距；较短的互连走线；密间距的无源器件（甚至埋无源器件或无源基板），以及无芯结构（...

2022-12-21 标签：pcb HDI 2430 0

分享一些软硬结合板设计制作指引与流程控制要点

软硬结合板设计制作指引与流程控制要点

2022-11-10 标签：HDI 2005 0

常规的HDI镭射盲孔工艺面临的问题

电镀填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影响，要达到良好的盲孔填平而表面铜厚又达标的效果，必须使用先进的设备，特殊的镀铜液和镀铜添加剂,这些也是此技...

2022-08-18 标签：pcb 线路板 HDI 1961 0

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