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HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。
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HDI 的常见要素包括:埋孔、盲孔和贯穿孔等导通孔类型组合;精细走线和间距;较短的互连走线;密间距的无源器件(甚至埋无源器件或无源基板),以及无芯结构(...
HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填...
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟,但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜,但可以缩短周期时间,并且具有高导电...
电镀填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影响,要达到良好的盲孔填平而表面铜厚又达标的效果,必须使用先进的设备,特殊的镀铜液和镀铜添加剂,这些也是此技...
相机作为智能手机上少有的成长空间不错的,能够做出差异化的功能,每年都能成为各大Android手机厂商争相宣传的亮点。众所周知Android采用Linux...
2022-04-22 标签:相机HDIOpenHarmony 1213 0
电子行业的蓬勃发展推动了众多行业的快速发展。近年来,电子产品在汽车工业中的应用日益广泛。传统的汽车工业在机械,动力,液压和传动方面进行了更多的努力。但是...
就目前国际电子电路的发展现状和趋势而言,PCB的发展前景是十分广阔的,但是我们在设计过程中难免遇到一些错误,本文就将带你来看PCB的发展前景以及常见的几...
HDI PCB布局可能非常局促,但是正确的设计规则集将帮助您成功设计。 更高级的PCB将更多的功能包装在更小的空间中,通常使用定制的IC / SoC,更...
HDI印刷电路板为采用增层法(Build Up)进行制造,HDI的技术差距即在增层的数量,电路层数越多、技术难度越高!
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔,HDI板钻孔,FPC外形切割、钻孔,FPC覆盖膜切割等应用。
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置...
一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层,其制作工艺包括:在层压某一层铜箔层之后,利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔,盲孔的直径一般不大...
大家知道业界hdi板pcb良率吗? 对于PCB厂商来说良率是赖以生存的一个硬性指标,相对而言,良率是没有固定值的,但是良率太低的厂商肯定活不下去,这需要...
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