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　　联发科Helio M70（MT6297）是一个独立的5G基带芯片，采用台积电7nm工艺制造，同时支持2G/3G/4G/5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗，在发热控制方面有进一步提升.

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