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helio m70

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　　联发科Helio M70（MT6297）是一个独立的5G基带芯片，采用台积电7nm工艺制造，同时支持2G/3G/4G/5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗，在发热控制方面有进一步提升.

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联发科技推出突破性全新7nm制程5G芯片

联发科技发布突破性的全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力，展示联发科技在5G方面的...

2019-05-29 标签：联发科技 5G Helio M70 1357 0

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