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标签 > Helio X30
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面对全球智能手机市场成长力道顶多平稳的压力,联发科最新Helio X30芯片及7/10纳米等最先进制程技术所能发挥的效应不断减弱,2017年联发科手机芯...
联发科是台积电首批10纳米客户之一,但市场传出,联发科近期再度下修10纳米投片需求,对台积电的影响待观察。
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)与联发科(MediaTek)三大手机芯片供货商,在近日举行的年度世界行动通讯大会(MWC 2017)上展...
2017-03-06 标签:手机芯片Helio X30Exynos8895 5260 0
报导指出,中国智能手机厂魅族(Meizu)将舍弃三星制芯片,今年(2017 年)魅族智能手机所需的芯片将由中国台湾地区的联发科全包。
联发科技今天在2017世界移动大会(MWC)上宣布,联发科技曦力X30( Helio X30)系统单芯片(SoC)正式投入商用,将重新定义高端智能手机的...
MWC 10纳米制程擂台 骁龙835/Helio X30谁赢?
据台湾媒体报道,世界移动通讯大会(MWC)即将热烈展开,各家智能手机大厂争奇斗艳的同时,高通(Qualcomm)/三星电子(Samsung Electr...
10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成 需要多少订单支持?
作为一般的业界共识,若没有至少5000万支的采购规模,采用10nm制程技术所开发的新一代自研手机芯片解决方案,赔钱销售的情形几乎难以避免,更遑论这场自制...
世界移动通讯大会(MWC)将于27日盛大登场,联发科为自家产品的营销推广脚步不停歇,将由执行副总经朱尚祖带队前往西班牙巴塞罗那参展,今年所主打的高端He...
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