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HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。
HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。
HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同,但数据传输速率提高至 800MBps,是以往产品的两倍。新一代 HYPERRAM 配备了具有 22个引脚的扩展IO HyperBus 接口。
HYPERRAM的三大关键功能是低引脚数、低功耗和易于控制,可显著提升物联网终端设备的性能。
与低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比,HYPERRAM大幅简化了PCB布局设计,延长了移动设备的电池寿命。此外HYPERRAM的处理器体积更小且具备更少的引脚数,同时数据传输速率也得到提高。
HYPERRAM 是一种高速、低引脚数、低功耗的pseudo-SRAM,适用于需要扩展内存以用于缓存或缓冲的高性能嵌入式系统。低引脚数架构使HYPERRAM更适用于电源和电路板空间受限且需要片外RAM的应用。此项技术最早由英飞凌(当时的赛普拉斯)于 2015 年推出,现已获得众多领先MCU、MPU 和 FPGA 伙伴厂商和客户的认可与支持,生态系统逐渐成熟。此外,已有多家公司推出了优化的HyperBus内存控制IP。
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