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标签 > IC制造
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新的High NA EUV 光刻胶不能在封闭的研究环境中开发,必须通过精心设计的底层、新型硬掩模和高选择性蚀刻工艺进行优化以获得最佳性能。为了迎接这一挑...
从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的创新技术出现,主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。
在上次降价3年后,ic制造企业表示,此次台积电将在2024年之前将部分成熟工程的价格下调约2%。另一家ic企业表示:“确实正在与台积电就明年的价格打折问...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量预计在未来10年增长4倍,一来是先进制程技术渐趋复杂,二来晶圆总产量增加; 为逆转未来局势,领先业界的半导体大...
在FEOL中,FinFET已经成为7nm技术节点的主流设备架构,这是目前用于芯片生产最先进的节点。对于下一个技术节点,Imec认为(垂直堆叠)横向纳米片...
其中,中国大陆IC制造的市场份额已扩大到15%,而这一数字预计在未来十年将增长到24%。相较之下,美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37%...
IC装备专项在工艺方面也取得了重大突破。中芯国际自主研发的“65nm低漏电产品工艺”已实现量产,45nm工艺正在做量产准备。上海华虹、宏力、无锡华润一批...
光罩,作为半导体上游设备材料的关键“罩门”,是决定芯片良率至关重要的工艺技术,美日丰创光罩落户厦门,成为厦门
华卓精科面向国内外的IC制造、光学、超精密制造等行业,致力于为行业提供整机装备、核心子系统、关键零部件和定制服务,主营产品包含高端整机、超精密运动系统、...
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