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在上次降价3年后,ic制造企业表示,此次台积电将在2024年之前将部分成熟工程的价格下调约2%。另一家ic企业表示:“确实正在与台积电就明年的价格打折问...
imec指出,IC制造衍生的二氧化碳排放量预计在未来10年增长4倍,一来是先进制程技术渐趋复杂,二来晶圆总产量增加; 为逆转未来局势,领先业界的半导体大...
在FEOL中,FinFET已经成为7nm技术节点的主流设备架构,这是目前用于芯片生产最先进的节点。对于下一个技术节点,Imec认为(垂直堆叠)横向纳米片...
其中,中国大陆IC制造的市场份额已扩大到15%,而这一数字预计在未来十年将增长到24%。相较之下,美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37%...
IC装备专项在工艺方面也取得了重大突破。中芯国际自主研发的“65nm低漏电产品工艺”已实现量产,45nm工艺正在做量产准备。上海华虹、宏力、无锡华润一批...
光罩,作为半导体上游设备材料的关键“罩门”,是决定芯片良率至关重要的工艺技术,美日丰创光罩落户厦门,成为厦门
华卓精科面向国内外的IC制造、光学、超精密制造等行业,致力于为行业提供整机装备、核心子系统、关键零部件和定制服务,主营产品包含高端整机、超精密运动系统、...
总投资27亿鑫景高铝硅超薄触摸屏特种玻璃基板8月在两江新区投产
目前,围绕相关产业链条,AOS、紫光、京东方、莱宝高科、奥特斯、康宁等知名企业纷纷入驻两江新区。“高铝硅触摸屏电子基板和高铝硅特种功能材料研发生产基地”...
WSTS:18Q1全球半导体1,111亿美元 季减2.5%年增20%
18Q1美国半导体市场销售值达243亿美元,较上季(17Q4)衰退9.6%,较去年同期(17Q1)成长35.7%;日本半导体市场销售值达96亿美元,较上...
今年6月份,国家集成电路产业发展推进纲要正式对外公布,根据纲要成立的国家集成电路产业发展领导小组的成员中就包括集成电路产业聚集区所在地省级政府的负责人。...
在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏,市场规模为2915.6亿美元,增速下滑2.7%。反观中国市场,中国集成电路...
联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术,预计效能可较现今28奈米制程...
TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下,TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢,DIGITI...
虽然国际市场出现大幅波动,但今年我国集成电路产业仍然呈现增长势头。根据赛迪顾问发布的数据,2011年上半年,中国集成电路总产量达到405.6亿块
IC制造的五个趋势 数年来,IC制造发生了一个戏剧性的变化。 现在已经有若干家晶圆制造工厂。许多IDM正在实行轻晶圆或无晶圆策略。无晶圆厂公司正在增加
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