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ic芯片

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IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片

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ic芯片技术

英飞凌用于鉴定真伪的安全IC芯片

耗材在制造业中起着重要作用，然而近年来市场上出现了许多假冒耗材，这对工业设备的性能和可靠性造成了一定的威胁。

2023-09-06 标签：计数器 IC芯片 UART接口 1357 0

汽车级隔离电流传感器芯片ACS725简介

今天和大家分享一颗电流传感器IC芯片，ACS725芯片，这颗芯片是汽车级的，工作温度在-40到150度，很多电流采集的场合可以使用。ACS725提供了一...

2023-08-29 标签：传感器 pcb 电流传感器 1732 0

如何简化光刻胶图形化过程呢？

掺杂少量铂元素的镍硅化物的稳定性也不尽相同，还与物质的具体结构有关，举个例子来说，NiPtSi，比NiSi要稳定。

2023-08-27 标签：接触器 CMP 光刻机 988 0

JD6606SP5_JD6606SSP_JD6606SASP_JD6621W7百盛新纪元授权代理商

figure class=imageimg src=https://file.elecfans.com/web2/M00/5A/5C/pYYBAGLqC...

2022-08-03 标签：电源管理芯片 IC芯片 1499 0

何谓芯片封装芯片封装的几种技术未来封装技术的展望

提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，作为集成电路（Integrated Circuit，IC）的载体，是一项世界各国都在大力发展研究的高科技产业。IC产业...

2023-08-22 标签：集成电路封装芯片封装 881 1

具有铜互连的IC芯片设计

铜互连是一种比较新的技术。在经过深入的研究和开发后，具有铜互连的IC芯片产品第一次在1999年出现。

2023-08-18 标签：CMOS IC芯片碳化硅 1262 0

介绍一种车规芯片FU6866Q1/FU6816Q1介绍及典型方案

峰岹推出FU6866Q1/FU6816Q1高性能专用芯片，通过SGS机构检测获得AEC-Q100车规认证，芯片集成多种观测器，在低速大负载场景和高精度控...

2023-08-08 标签：解码器电机控制器 SVPWM 3710 0

何谓芯片封装芯片封装的功能芯片封装的几种技术

提起芯片，大家应该都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成电路）作为一项高科技产业，是当今世界上各个国家都大力发展研究的产业。

2023-07-28 标签：IC设计芯片封装 MCM 1687 0

微电子封装的工艺与类型有哪些微电子的失效机理

将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成...

2023-07-20 标签：封装技术 BGA IC芯片 504 0

简述进行IC设计的方法和设计流程

IC设计是一门非常复杂的科学，在IC生产流程中，IC芯片主要由专业IC设计公司进行规划、设计，如联发科、高通、Intel等国际知名大厂，都自行设计各自专...

2023-07-19 标签：CMOS IC设计 EDA工具 1713 0

市面上常见的微控制器有哪几种类型？

微控制器是一种IC芯片，它主要用于执行控制其他设备或机器的程序。这是一种用于控制其他设备机器的微型芯片，因此被称为“微控制器开发”。在本文中，介绍了市面...

2023-07-10 标签：微控制器 IC芯片 3688 0

一文详解晶圆级封装技术

传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I／O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I／...

2023-06-25 标签：元器件晶圆封装技术 3941 0

浅析TSV硅转接基板的可靠性评价方法

硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅转接基板技术作为先进封装的一种工艺方式，是实现千级IO芯片高密度组装的有效途径，近年来在系统集成领域得...

2023-06-16 标签：处理器存储器硅晶圆 729 0

ic芯片封装工艺及结构解析

IC Package (IC的封装形式) Package--封装体: ➢指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F )和塑封料(EMC)形成的不同外...

2023-06-13 标签：芯片封装 IC芯片 1188 0

IC芯片封装的历程变化

引脚从封装的一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状

2023-05-24 标签：封装 QFP 引脚 724 0

贴片设备的关键技术分析

实现 IC 芯片的互联技术中，传统的三级封装（芯片级封装，基板级封装和母版封装）逐渐被系统级封装 SIP 取代，无论封装的方式如何演变，在芯片的封装过程...

2023-05-19 标签：SiP 封装 IC芯片 2771 0

IC芯片按不同的方式可以分为哪些？

集成电路按制作工艺分，可以分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又可以分为，厚膜集成电路和薄膜集成电路。

2023-05-09 标签：集成电路 IC芯片 667 0

半导体行业之刻蚀工艺技术

DRAM栅工艺中，在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素...

2023-04-07 标签：集成电路晶体管 IC芯片 3760 0

IGBT芯片互连常用键合线材料特性

IGBT芯片与芯片的电极端子间，IGBT芯片电极端子与二极管芯片间，芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。

2023-04-01 标签：二极管 IGBT IC芯片 2493 0

IC芯片分类，芯片都有什么区别

IC卡是可以被带有NFC功能的手机可以识别的到的，把卡放在镜头旁感应一下即可，如手机有反应，那便是IC，没有反应即是ID

2023-03-02 标签：芯片 IC芯片 9442 0

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