ic设计

IGBT稳态输出特性及其工作原理

IGBT是双极型三极管和MOS管结合在一起的产物，双极型三极管具有低频（10KHz以下）大电流能力，MOSFET具有高频（100KHz以上）小电流特点。

2023-07-13 标签：三极管IC设计MOS管 1771 0

ASIC设计约束与SDC命令介绍

在数字IC设计中，重要的ASIC设计约束分为两类

2023-07-12 标签：处理器IC设计ASIC设计 1400 0

IGBT双脉冲测试仿真过程描述

阶段1(0—t1)：在此阶段，栅极电流开始对栅电容CGE充电，但是VGE<Vth，沟道未开启。

2023-07-12 标签：电感器IC设计IGBT 1679 0

封装设计人员需要装配级LVS进行HDAP验证

领先的晶圆代工厂组装和封测代工厂 (OSAT) 已经在为其客户提供高密度先进封装(HDAP) 服务了。晶圆代工厂/OSAT 目前提供的常见方法包括 2....

2023-07-11 标签：晶圆IC设计封装 456 0

PCB多层板叠层设计

PCB(Printed Circuit Board)，即印刷电路板，其按照导体层数分类，可以分为只有一面覆铜的单面板，两面都有覆铜的双面板，以及具有多个...

2023-07-08 标签：电容器PCB板IC设计 3997 0

如何直观地判断两级放大器的零点位置呢？

Razavi教授在他的CMOS模拟IC设计教科书中介绍了米勒补偿的两级放大器，这是一个很经典的结构，里面有很多问题可以分析。

2023-07-07 标签：CMOS放大器电阻器 1909 0

跨导放大器噪声分析

随着大规模复杂集成电路的不断发展，噪声对于集成电路性能的潜在危害越来越大。

2023-07-05 标签：MOSFETIC设计跨导放大器 714 0

跨导放大器温度分析

对电路设计工程师来说, 采用什么模型参数在很大程度上还取决于能从相应的工艺制造单位得到何种模型参数。

2023-07-05 标签：IC设计跨导放大器偏置电流 370 0

FPGA的详细开发流程

  FPGA 的详细开发流程就是利用 EDA 开发工具对 FPGA 芯片进行开发的过程，所以 FPGA 芯片开发流程讲的并不是芯片的制造流程，区分于 I...

2023-07-04 标签：fpga电路设计IC设计 4898 0

为什么需要时钟门控？时钟门控终极指南

时钟门控（Clock Gating）** 是一种在数字IC设计中某些部分不需要时关闭时钟的技术。这里的“部分”可以是单个寄存器、模块、子系统甚至整个SoC。

2023-06-29 标签：寄存器IC设计SoC芯片 1999 0

回顾下功耗的定义及其组成部分并总结降低功耗的常用方案

随着工艺节点的不断发展（现在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越来越高，规模也越来越大

2023-06-29 标签：CMOS寄存器IC设计 2768 0

IC设计中的功耗挑战和低功耗设计

在早期的IC设计中，关注的参数主要是性能(timing)和面积(area)。EDA工具在满足性能要求的情况下，最小化面积。

2023-06-29 标签：CMOSIC设计EDA工具 606 0

跨时钟域信号该如何处理呢？

跨时钟域是如何产生的呢？现在的芯片（比如SOC，片上系统）集成度和复杂度越来越高，通常一颗芯片上会有许多不同的信号工作在不同的时钟频率下。

2023-06-27 标签：IC设计SoC系统同步器 1511 0

从处理单bit跨时钟域信号同步问题来入手

在数字电路中，跨时钟域处理是个很庞大的问题，因此将会作为一个专题来陆续分享。今天先来从处理单bit跨时钟域信号同步问题来入手。

2023-06-27 标签：FPGA设计IC设计仿真器 1557 0

同步FIFO设计详解及代码分享

FIFO （先入先出, First In First Out ）存储器，在 FPGA 和数字 IC 设计中非常常用。 根据接入的时钟信号，可以分为同步 ...

2023-06-27 标签：fpga存储器IC设计 1999 0