ic设计

FIFO的结构与深度计算介绍

在IC设计中，模块与模块之间的通信设计中，多时钟的情况已经不可避免；数据在不同时钟域之间的传输很容易引起亚稳态；异步FIFO就是一种简单、快捷的解决方案。

2023-06-27 标签：单片机IC设计FIFO存储 3940 0

数字IC前端设计流程及工具

以门级网表（Netlist）生成为分界线，之前称为前端，之后称为后端。

2023-06-25 标签：IC设计RTLDFT 1929 0

数字IC验证之基本的TLM通信

提高验证生产力的关键之一就是在合适的**抽象层次**思考问题和完成验证工作，为此UVM提供了 **事务级别（transaction level）** 的...

2023-06-25 标签：IC设计UVMTLM 509 0

数字IC验证之UVM概述

UVM提供了实现 **覆盖驱动验证（coverage-driven verification ，CDV）** 的框架。 CDV结合了自动测试向量生成，自...

2023-06-25 标签：IC设计UVMVerilog语言 1566 0

数字IC设计中的建立时间和保持时间

  本文主要介绍了建立时间和保持时间。

2023-06-21 标签：IC设计数字信号触发器 2469 0

开环响应、环路响应、闭环响应与相位裕度关系浅析

在研究运放形成的反馈系统时，相位裕度是衡量稳定性的一个重要指标。因此，明确相位裕度与运放的开环，环路，闭环响应的关系是一个重要的问题，有助于我们更好地在...

2023-06-18 标签：IC设计运放器 6969 0

IC验证入门基础—Vim的配置

Vim或者是gvim是我们IC设计或者验证工程师，日常工作当中常用到的一个编辑器，我们的RTL代码就是在vim当中写的，而gvim是vim的图形化界面，...

2023-06-15 标签：IC设计RTLVIM 1115 0

电子元器件领域的“航母”—印刷电路板

印刷电路板作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。由于其在电子元器件领域的重要作用，因此被许多人成为“电子航母”。

2023-06-11 标签：集成电路印刷电路板IC设计 1167 0

自启动可能很难实现 - 了解稳压器和带隙中的上电复位要求

电源排序是一个需要大量解释的主题。多年前，当三端线性稳压器上市时，在具有正负电源轨的系统中发现了一个缺陷。如果相反的电压轨首先出现，稳压器输出将被拉向相...

2023-06-10 标签：电源稳压器IC设计 763 0

中端设计在IC开发中的价值和思考

IC设计中通常基于设计时间线/业务线分为前端设计和后端实现，这个也是大家通常所能理解和接受的。

2023-06-09 标签：IC设计RTLDFT 1016 0

什么是芯片？芯片是怎么设计的？

芯片是我们这个时代最最最伟大的发明之一，如果没有芯片的出现，我们很难想象如今的电子时代会是个什么样子？

2023-06-09 标签：fpgaIC设计ASIC芯片 6743 0

重点阐述湿法刻蚀

光刻工艺后，在硅片或晶圆上形成了光刻胶的图形，下一步就是刻蚀。

2023-06-08 标签：集成电路逻辑电路晶圆 5965 0

数字IC设计流程中为什么要做门级仿真？

门级仿真（gate levelsimulation）也称之为后仿真，是数字IC设计流程中的一个重要步骤。

2023-06-07 标签：IC设计芯片设计仿真 1845 0

中端设计在IC开发中的价值和思考

IC设计中通常基于设计时间线/业务线分为前端设计和后端实现，这个也是大家通常所能理解和接受的。

2023-06-06 标签：IC设计RTLDFT 496 0

浅谈IC验证者眼中的FS

明确需求，形成OR文档是芯片研发诸多环节中，比较重要的一步，但只是第一步。

2023-06-02 标签：IC设计AMBASPEC 1727 0