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IC设计，Integrated Circuit Design，或称为集成电路设计，是电子工程学和计算机工程学的一个学科，其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路。

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ic设计技术

什么是ECO？ECO的应用场景和实现流程

ECO指的是 Engineering Change Order ，即工程变更指令。目的是为了在设计的后期，快速灵活地做小范围修改，从而尽可能的保持已经验...

2023-04-23 标签：dsp FPGA设计 IC设计 4939 0

X态如何通过RTL级和门级仿真模型中的逻辑进行传播呢？

在Verilog中，IC设计工程师使用RTL构造和描述硬件行为。但是RTL代码中的一些语义，并不能够准确地为硬件行为建模。

2023-04-20 标签：IC设计 Verilog RTL 1921 0

芯片封测的主要工艺流程有哪些

封测主要包括了封装和测试两个环节，从价值占比上来看，集成电路封装环节价值占比约为80%，测试环节价值占比约为15%。

2023-04-18 标签：集成电路晶圆 IC设计 8371 0

陶瓷封装优势特点及工艺流程分享

芯片设计公司对其多目标的IC需进行快速封装，其封装能在不需繁杂的专业处理即可直接分析，甚至提供用户进行试用评价，在目前高可靠的封装方面其首选是陶瓷封装。

2023-04-18 标签：晶圆 IC设计 3203 0

半导体行业之刻蚀工艺介绍

压力主要控制刻蚀均匀性和刻蚀轮廓，同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀性。

2023-04-17 标签：半导体 IC设计刻蚀工艺 3040 0

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计和IC验证都是非常重要的环节，一个好的IC产品需要二者的配合。IC设计是在满足产品规格书的前提下，实现电路性能、功耗、面积等方面的优化，从而满足...

2023-04-13 标签：fpga IC设计 5991 0

简述ESD的原理和测试2

先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。...

2023-04-12 标签：电路 IC设计静电放电 2528 0

简述ESD的原理和测试1

先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么？这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。...

2023-04-12 标签：电路 IC设计静电放电 3600 0

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

2023-04-12 标签：fpga IC设计 3029 0

eda怎么封装 eda封装元器件怎么弄 eda的ip核封装

如果所需要的器件的封装在 EDA 库中没有，可以通过封装编辑器件自行制作。常见的封装编辑器包括Altium Designer、Mentor Graphi...

2023-04-10 标签：元器件 IC设计 eda 4802 0

IC设计中的多时钟域处理方法总结

我们在ASIC或FPGA系统设计中，常常会遇到需要在多个时钟域下交互传输的问题，时序问题也随着系统越复杂而变得更为严重。

2023-04-06 标签：fpga asic 存储器 766 0

使用硬件加速仿真进行有意义的功耗分析

功耗分析和优化在最近几年逐渐引起了人们的重视，大多数 IC 设计团队现在都会为了功耗管理在自己的流程中纳入功率管理步骤和工具。尽管如此，功耗分析任务往往...

2023-04-04 标签：芯片 IC设计仿真 872 0

电池设备的普及性及其准确电量监测的重要性分享

从手机电脑、电动自行车、电动工具，再到新能源汽车、医疗仪器、工业设备，电池已经成为越来越多电子产品的标配部件。

2023-04-03 标签：锂离子电池 IC设计 SOH 986 0

IC设计中的封装类型选择

封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。

2023-04-03 标签：PCB板 IC设计 QFN封装 1148 0

封装类型的选择

2023-04-03 标签：pcb IC设计封装 1714 0

手把手教你学习Spyglass工具

作为IC设计人员，熟练掌握数字前端语法检查工具Spyglass的重要性不言而喻，本文手把手教你学习Spyglass工具。

2023-04-03 标签：IC设计 TOP GUI 2632 0

芯片设计晶圆代工的3D IC架构挑战

由于裸片通过TSV供电，后者在现有的 2D 设计中是不存在的，每个裸片的电压降（IR）/ 电迁移（EM）可能会相互影响。为解决这一问题，我们同时分析了多...

2023-03-30 标签：IC设计 eda 晶圆代工 1059 0

逻辑综合在整个IC设计流程RTL2GDS中的位置

根据摩尔定律的发展，晶体管的Poly的最小栅极长度已经到达了1nm甚至更小，集成电路的规模越来越大，集成度越来越高。

2023-03-27 标签：IC设计 EDA工具 HDL 1713 0

IC设计知识点：高扇出的危害、RAM相关

高扇出指的是一个逻辑单元驱动的逻辑单元过多。常见于寄存器驱动过多的组合逻辑单元。至于驱动多少逻辑单元算过多，需要根据工艺，后端实现情况以及芯片本身类型来决定。

2023-03-26 标签：芯片 IC设计 RAM 1384 0

一文浅析IC设计的高扇出的危害、RAM相关知识

2023-03-22 标签：IC设计 RAM 1167 0

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