ic设计

台企获12.7亿元补贴，助力半导体产业发展

近日，中国台湾省经济部产业技术司公布了芯创“IC设计补助计划”的核定名单，15家台湾企业成功获得总计新台币57亿元（约合人民币12.7亿元）的补贴。这一...

2024-10-23 标签：联发科半导体IC设计 420 0

Arm全面设计生态迅速扩张，推出AI CPU小芯片平台

近期，Arm全面设计（Arm Total Design）在推出一周年之际宣布，其生态体系中的合作伙伴数量已迅速增长至超过30家。这些合作伙伴涵盖了从IC...

2024-10-18 标签：ARMIC设计晶圆代工 200 0

从IC设计到系统创新，新思科技为AI创新提速

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）以前谈论AI创新，更多会聚焦在核心处理器和算法上。不过，随着AI功能的复杂度提升，传统形式的IC设计已经很难覆盖全部的功能...

2024-09-23 标签：IC设计新思科技 2853 0

佰维存储荣获“2024最具价值科创板上市企业”

近日，由上海市投资促进服务中心与《科创板日报》联合主办的“科创板开市五周年峰会”峰会在上海成功举办，汇聚了多家科创板头部上市公司、投资机构等重要嘉宾。在...

2024-07-29 标签：IC设计佰维存储科创板 549 0

国家大基金二期入股集益威半导体

集益威半导体（上海）有限公司近期宣布了一项重要的里程碑，成功完成了新一轮融资，其股东阵容迎来了重量级新成员——国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等...

2024-07-02 标签：集成电路半导体IC设计 520 0

西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境

西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件，可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成...

2024-06-28 标签：IC设计3DIC西门子EDA 523 0

西门子推出Solido Simulation Suite，帮助客户大幅提升验证速度

西门子数字化工业软件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim），这是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混...

2024-06-28 标签：IC设计西门子人工智能 666 0

紫光集电品牌揭幕暨产线通线仪式圆满举行

6月12日，无锡紫光集电科技有限公司(以下简称“紫光集电”)品牌揭幕暨产线通线仪式圆满举行。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国出席仪式，并与紫光集...

2024-06-13 标签：IC设计芯片封装紫光集团 732 0

JBD完成数亿元人民币Pre-B轮融资

近日，上海显耀显示科技有限公司Jade Bird Display（简称“JBD”）成功完成Pre-B轮融资，募集资金高达数亿元。本轮融资由蚂蚁集团领投，...

2024-06-05 标签：IC设计MicroLEDJBD 812 0

矽统改组计划：聚焦产品线与并购策略

近日，联电旗下IC设计厂商矽统召开股东会。董事长洪嘉聪透露，矽统多年来依赖联电股利作为主要盈利来源。为提升竞争力，矽统计划实施一系列改组策略。

2024-05-29 标签：联电IC设计矽统 641 0

韩国计划加强支持IC设计行业，目前仅占全球市场1%份额

韩国公布了一项支持计划，以加强其半导体产业并赶上国际竞争对手。该计划旨在支持大公司和实力较弱的行业，特别是集成电路（IC）设计和代工行业。

2024-05-29 标签：集成电路半导体IC设计 787 0

韩国推出26万亿韩元半导体扶持计划，提升IC设计与代工实力

5月23日，韩国总统尹锡悦宣布了总额高达26万亿韩元（约合191亿美元）的扶持项目，着重提升韩国半导体产业的竞争能力，尤其是在当前韩国在全球IC设计市场...

2024-05-29 标签：半导体产业IC设计晶圆代工 390 0

西门子推出Solido IP验证套件，为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证

西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程 西门子工业软件日前推出Solido IP验证套件（...

2024-05-24 标签：IC设计西门子IP 356 0

全球十大IC设计巨头营收增长12%，英伟达引领产业繁荣

　5月10日，集邦咨询发布产业报告指出，预计2023年全球前十大IC设计业者营收总和约为1676亿美元，同比上升12％。值得注意的是，英伟达以105%的...

2024-05-10 标签：IC设计英伟达韦尔半导体 471 0

矽格子公司16.8亿购得台湾力森诺科竹科厂房

据悉，竹科硬盘零件制造商力森诺科计划于2023年10月关闭工厂，占地面积为1.3万坪的厂房正在进行出售，吸引了众多半导体和IC设计企业的关注与咨询。

2024-05-10 标签：半导体IC设计人工智能 365 0