ic设计

台积电2纳米代工价近2.5万美元

IC设计业者表示，进入7纳米以下先进制程世代后，晶圆代工报价愈来愈贵，台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元，5/4纳米约1.6万美元，3纳米更...

2023-06-27 标签：台积电晶圆IC设计 625 0

IC设计今年营复苏变得近乎渺茫

业内高层表示，2024年晶圆代工厂所给出的分配量几乎已经底定，部分产品很有可能会再多增加投片量，主要是短期库存已经大致见底，或是对于新产品的投入放大。

2023-06-20 标签：IC设计晶圆代工Mini LED 127 0

元器件100%国产化电源，你用上了吗？

5月22日，神舟十六号载人飞船与长征二号F遥十六运载火箭组合体转运至发射区，计划近日择机实施发射。

2023-06-11 标签：开关电源IC设计ACDC电源 846 0

荣耀开始芯片设计

根据中国在线数据库QCC的数据，荣耀新成立的子公司的业务范围包括IC设计、IC设计服务以及AI算法和软件开发。不过，在回应中国媒体的猜测时，荣耀表示，其...

2023-06-07 标签：IC设计数据库荣耀 728 0

高性能封装推动IC设计理念创新

在过去的半个多世纪以来，摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升，但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战，以先进封装为代表的行业创新，在支持系统...

2023-05-29 标签：SiPIC设计封装 665 0

必易微入选2023中国IC设计Fabless 100排行榜之TOP10 PMIC

由 AspenCore 分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国 IC 设计行业综合实力和增长潜力最强的...

2023-05-25 标签：芯片IC设计PMIC 1185 0

Marvell撤离的偶然与必然

2019年美国开始全面打压中国电子半导体产业以来，多数半导体相关企业都是观望、等待，同时争取从美国政府那里拿到向中国大陆销售中高端产品的许可证

2023-05-25 标签：IC设计MarvellHPC 776 0

Cadence定制设计迁移流程加快台积电N3E和N2工艺技术的采用速度

楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Virtuoso Design Platform 的节点...

2023-05-06 标签：台积电IC设计Cadence 1109 0

炬芯科技发布高度集成单芯片蓝牙音频SoC——ATS2831PX

炬芯科技ATS2831PX系列芯片，是一款高度集成的单芯片蓝牙音频SoC，具备高音质、低延迟、高集成度、低功耗和高性能等特点。在提供超低延时的高品质音频...

2023-04-14 标签：dspIC设计音频信号 1986 0

帝奥微荣获2023中国IC设计成就奖之“年度技术突破IC设计公司”

作为中国最具影响力之一的电子系统和IC设计盛会， 2023年3月29-30日，2023届国际集成电路展览会暨研讨会（IIC） 在上海国际会议中心顺利举办...

2023-04-11 标签：集成电路IC设计模拟芯片 767 0

行芯荣膺“年度技术突破EDA公司”

未来，行芯将保持初心，持续致力于研发行业领先的EDA工具链，以突破性的EDA技术全面助力集成电路产业发展，为先进工艺持续演进贡献力量。

2023-04-10 标签：芯片IC设计eda 421 0

耐能凭AI芯片产品荣膺中国IC设计成就奖

2023年为行业评选的第21年，中国IC设计成就奖作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，旨在表彰中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务...

2023-04-06 标签：IC设计人工智能AI芯片 491 0

炬芯科技入选2023 中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司

3月30日，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心成功举办。在同期举办的2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上，...

2023-04-04 标签：IC设计soc无线连接 1769 0