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标签 > ic设计

ic设计

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IC设计,Integrated Circuit Design,或称为集成电路设计,是电子工程学和计算机工程学的一个学科,其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路。

文章:1225 浏览:103706 帖子:85

ic设计资讯

安路科技荣获“2022年度硬核中国芯-最具创新精神IC设计企业奖”

“2022年度最具创新精神IC设计企业奖”,面向国内IC设计方面具备较强创新能力,综合考量研发、推出产品在制造工艺、应用、性能等方面具有一定创新性的企业...

2022-11-18 标签:IC设计安路科技 920 0

京微齐力荣获“硬核中国芯-2022年度最具潜力IC设计企业”奖

2022年11月15日,由半导体电子信息媒体「芯师爷」主办、「慕尼黑华南电子展」协办的“2022年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳圆满落下帷幕...

2022-11-16 标签:fpgaIC设计京微齐力 1034 0

晶华微荣获2022年度硬核中国芯“最具创新精神IC设计企业奖”

在当晚2022年硬核中国芯评选颁奖盛典晚会中,杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)荣获 “2022年度硬核中国芯最具创新精神IC设计企业...

2022-11-16 标签:半导体IC设计晶华微电子 1037 0

消费需求拖累,中国台湾地区十大IC设计企业三季度业绩大幅下滑

据台媒报道,中国台湾地区IC设计企业第三季财报已陆续出炉,前十大厂商第三季度营收合计约2400亿元新台币,环比第二季度大幅下滑约13%,其中驱动IC厂商...

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以初心,常探索——国产化Chiplet探索之路,永不停歇!

为此,奇普乐特别推出一款面向每一位半导体从业者的、国内第一家已落地的、Web端Chiplet 设计平台——Chipuller1.0:

2022-11-15 标签:IC设计chiplet 643 0

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近几年,特别是2020年疫情爆发以来,晶圆代工厂(Foundry)的行业地位明显提升,主要原因就是芯片产能供不应求,使得全球晶圆代工厂风光无限,相比之下...

2022-11-12 标签:晶圆IC设计IDM 1426 0

IC设计流程概述

这是一个关于系统构成和芯片架构的高层次描达文件,涉及芯片的高层次操作、引脚分配与定义、软件编程模型、可测性、寄存器定义以及应用模型等。

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IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境

由于研发是IC设计业的根本,所以近年IC设计业陆续进行结构性调薪,或大幅年度调薪以留才,之前业界口风也大多还是尽量维持正常人员招募,但进入第3季后半段,...

2022-11-10 标签:DRAMIC设计随机存取存储器 415 0

英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具

在智能、移动等应用的驱动下,功耗带来的问题日益突显。多电压、多电源、动态电源电压控制等低功耗设计已是IC设计中采用的主流技术。低功耗设计方法学的不断更新...

2022-11-02 标签:IC设计EDA工具IP 619 0

数智化与双碳化的交集,芯片行业机遇与挑战的并集

数智化和双碳化是人类社会和经济发展的两大重要趋势,数智化可以理解为“数字化+智能化”,双碳化即“碳中和+碳达峰”。前者为全社会的经济转型升级提供动力,后...

2022-11-01 标签:芯片半导体摩尔定律 835 0

数字IC设计+EDA流程及专有名词

在功能上确保每一步设计与实现的流程转换时,能够保证它的逻辑不要变形,在ASIC设计与实现各个阶段都对应有不同的验证手段和工作。

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确保IC随机故障失效安全需要四个关键过程

这些过程在闭环流程中运行,每个过程的结果都会通知下一步。这对于解决随机硬件故障和一次性构建安全的IC设计至关重要。我们简要讨论一下这些流程和高级验证技术...

2022-10-26 标签:IC设计soc自动驾驶 975 0

浅谈IC验证设计通用流程

随着芯片规模不断加大,在IC设计过程中验证的复杂度也进一步加到,需要的用到的岗位人数也越来越多;很多大公司,数字前端设计工程师与验证工程师的比例已经达到1:3。

2022-10-25 标签:IC设计 1390 0

Cadence扩大与Samsung Foundry的合作,共同推进3D-IC设计

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)作为“三星先进代工厂生态系统(SAFE)”中的合作伙伴,于今日宣布扩大与 Samsung ...

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北鲲云行业解决方案助力加速ic设计流程

ic设计现面临算力需求不均匀的行业特点,以一个为期18月的芯片设计为例,涉及前端,验证,后端三个周期: 前4个周,只涉及到前端布局以及架构,对算力需求不...

2022-10-13 标签:IC设计芯片设计 896 0

IC设计正面临着持续不断上涨的代工成本

消息人士称,芯片制造行业出现猜测,台积电最大客户苹果拒绝了该代工厂在2023年提价的要求,价格调整尚未确定。据报道,台积电计划从明年1月开始将其大部分制...

2022-10-11 标签:台积电IC设计 460 0

楷领科技将出席亚马逊云科技峰会活动 助力IC设计

10月14日,楷领科技将出席亚马逊云科技“‘芯’发展,‘云’助力”的峰会活动,围绕IC设计上云现状,与大家展开深入探讨,助力IC设计。

2022-09-29 标签:ICIC设计亚马逊 1194 0

IC设计的特殊信号打拍方式及RR轮询调度

Axi总线打拍模块通常会采用特殊设计的IP模块,将所有axi总线信号互联到axi打拍ip上,起到一个桥接的作用,能够解决时序问题。

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芯和半导体九月最新消息汇总预览

2022年9月刊致辞 “感谢各位伙伴的支持和厚爱,芯和半导体在本月获得了2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”,以表彰芯和通过自主...

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2022年中国模拟芯片市场规模预计将达2956.1亿元

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2022-09-23 标签:半导体IC设计模拟芯片 2192 0

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