ic设计

晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商 加速产品上市时程

晶心科技和IAR Systems®共同宣布来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore™车用CPU核心及IAR Syste...

2022-03-23 标签：IC设计晶心科技RISC-V处理器 988 0

全球芯片竞赛已提速！“太湖之芯”创业大赛打造竞速平台

作为制造业皇冠上的明珠，集成电路代表了目前人类制造最精密的工艺，更是高度依赖全球化协作的结晶。近年来，由于疫情等因素致使各类半导体材料、零部件都反映出供...

2022-03-07 标签：IC设计IPeda 1384 0

聚力创新，融合应用，共筑发展新优势 第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会将于6月在无锡举办

受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系...

2022-02-25 标签：IC设计中国集成电路 1464 0

开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏：2022本土IC要迎“大考”

随着全球数字化转型加速以及AIOT、智能汽车市场爆发，全球集成电路市场规模加速增长，预计2021年全球集成电路市场将增长到5700亿美元，未来5年将更增...

2022-01-04 标签：集成电路IC设计芯片设计 903 0

芯和半导体喜获第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖

芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”E...

2021-12-21 标签：IC设计eda封装设计 1313 0

Exact CRM助力广芯微全面提高客户关系管理，实现销售信息化

2021年11月23日，广芯微电子（广州）股份有限公司的Exact易科CRM项目正式启动。

2021-11-29 标签：IC设计微处理器 1852 0

三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

据芯和官网报道， 在2021年5月，芯和半导体片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

2021-11-23 标签：三星电子IC设计AI 1160 0

群联电子5期研发大楼启用 暨厂区附属停车塔上梁典礼

群联电子已经是全台前四大的IC设计公司，全球员工人数突破3000人，其中70%为研发高阶人才，自创业以来的累计研发投资更达新台币392亿元

2021-11-22 标签：NANDIC设计5G 4481 0

EDA加速车规芯片设计

车规芯片也是一个芯片领域比较特殊的种类，尤其是它对功能安全有严格的要求。车规芯片的功能安全完整性等级（ASIL）划分要求芯片在设计过程中有一系列的严苛检...

2021-11-12 标签：IC设计仿真器eda 1989 0

拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开

芯和半导体是上海重点布局的EDA企业，在过去一年中，企业的高速发展值得赞许，并鼓励芯和以专精特新为方向，承担起时代赋予的振兴半导体产业、EDA行业的使命...

2021-10-25 标签：滤波器IC设计无线通信 1398 0

大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案

近年来，无线充电器在手机产品中被广泛应用。在iPhone 8发布后，就有大量机型导入Qi无线充电方案。

2021-10-21 标签：IC设计Richtek无线充电器 1873 0

美新半导体荣获“2021年最具潜力中国模拟IC设计公司”奖，全新形象亮相ELEXCON

9月27日-28日期间，美新半导体参与了四场逛展直播采访活动，带领大家全方位参观了美新的展台，并深入了解了美新公司的发展历程和技术优势。

2021-09-30 标签：memsIC设计美新半导体 2543 0