ic设计

台积电22日决定将斥资约 把南京厂建置28纳米制程

晶圆代工龙头台积电22日决定将斥资约800亿元新台币，把在南京厂建置28纳米制程，目标在2023年中前达到4万片月产能。外界也关心，台积电正式启动成熟制...

2021-04-26 标签：芯片IC设计CIS 2581 0

硅光子学有可能打破芯片互连是目前的技术这项瓶颈

上周日，电路和计算机系统专家杰克·赫兹（Jake Hertz）撰文称，随着芯片制程的逐步缩小，摩尔定律正在遇到天花板，其中芯片互连是目前的技术瓶颈之一，...

2021-04-21 标签：英特尔IC设计IMEC 4116 0

晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」

近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」，也出现产能竞标的方式抢产能，显示卖方市场态势延续，台积电、联电、世界先进、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。

2021-04-13 标签：晶圆IC设计晶圆代工 2428 0

中小型半导体企业加入涨价行列

市场涨价的情况也越来越严重，从分销商调价、国际大厂调价、到部分国内领先的半导体企业调价，但由于国内市场竞争较为激烈，国产芯片的可替代性太高，宣布调价的中...

2021-04-13 标签：半导体IC设计供应链 1896 0

鲁勇：突破自己，与芯片较劲的三清博士

芯片，是一个高度依赖人才的行业时代大潮之下是他们中流击水，浪遏飞舟是他们百折不饶，披荆斩棘他们就是中国半导体业的中流砥柱！ 本期IC PARK·芯人物北...

2021-03-31 标签：芯片半导体IC设计 2694 0

车用、3C半导体产能拔河2Q强势者得利

全球汽车产业从2020年第4季起陷入半导体产能争抢，业者指出，第2季将渐显成效。尤其汽车、3C供应链产能将明显配给在部分业者身上，形成强者恒强的局面，即...

2021-03-30 标签：半导体IC设计面板 1879 0

杰发科技AutoChips凭借卓越设计能力与技术服务水平荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖

杰发科技AutoChips是国内领先的汽车电子芯片设计自主品牌，多年来，杰发科技AutoChips瞄准国际前沿汽车芯片领域开发技术，向国际一流芯片厂商看...

2021-03-30 标签：传感器芯片IC设计 2775 0

Socionext凭借持续的技术创新及其市场成就荣获“年度杰出IC设计服务公司”奖项

中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣。活动组委会通过调查问卷的形式对IC设计公司进行年度产业现状调查，并对杰出I...

2021-03-30 标签：芯片IC设计5G 1.2万 0

芯谋研究：2020年中国前十大芯片设计公司出炉

据芯谋研究推出的2020年中国芯片设计产业报告指出，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年，这一数字将超过1000亿美元，年复合增...

2021-03-29 标签：IC设计国产芯片 2.5万 0

寒武纪科技入选中国IC设计100发布的AI芯片Top10！

日前，2021年中国IC领袖峰会上，全球电子技术知名媒体集团Aspencore发布了“中国IC设计100家排行榜”，其中寒武纪科技、地平线等入选AI芯片...

2021-03-29 标签：芯片IC设计AI 3678 0

中国半导体产能持续增长 台媒传台积电将对12吋晶圆涨价

近日，根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，2020年全球半导体市场销售额为4390亿美元，同比增长了6.5%。在中国经济增长的带动下，中国集成电...

2021-03-29 标签：台积电IC设计ic封测 6529 0

芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖

芯和半导体近年来在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下，快速缩小与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速。

2021-03-19 标签：IC设计eda芯和半导体 3491 0

磨砺以须，倍道而进|峰岹科技斩获2021中国IC设计成就双项大奖

中国IC设计成就奖是中国电子业界广泛认可、最具专业性和影响力的奖项之一，已连续举办19届的IC设计调查与奖项评选，旨在表彰中国IC设计届占领先地位及具有...

2021-03-19 标签：IC设计控制IC电机驱动控制 3754 0

中国大陆IC设计公司与中国台湾地区IC设计公司前研发人员合作设立“挖角团”

据悉，台湾地区的智鈊科技和芯道互联涉案。检方指出，大陆芯片设计公司与台湾地区芯片设计公司前研发人员共同投资新创公司，由台湾地区前研发人员担任大陆新设公司...

2021-03-12 标签：芯片IC设计 1903 0

行业盛会新升级！2021世界半导体大会 携四大硬核亮点，全速启航！

首秀于2019年的世半会无疑是年轻的，但凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力，世半会已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。

2021-03-11 标签：IC设计封装测试晶圆制造 868 0

兆芯入选中国半导体行业专利百强榜单IC设计企业TOP20

近期国内集成电路及电子全产业链权威媒体平台集微咨询发布了“中国半导体行业专利百强榜IC设计TOP20”，IC PARK入园企业兆芯凭借优秀的研发能力及技...

2021-02-04 标签：集成电路半导体IC设计 5256 0

张江·兆芯项目正式开工

此次共同打造的张江·兆芯项目，不仅是一个工程建设项目，也是双方共同承担国家战略使命的一次机遇，体现了张江高科以载体服务产业，对产业实现全生命周期赋能的理念。

2021-02-01 标签：集成电路IC设计 1798 0

ASIC设计厂商智原推出基于联电28与40纳米工艺的完整成像与显示高速接口IP集

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）推出基于联电40LP与28...

2021-01-29 标签：asic联电IC设计 4108 0