ic设计

美国和欧洲的半导体制造商，全部停止向中国汽车厂家提供芯片

报告称，迫于现实的压力，这些欧美车载半导体主要供应商选择了与美国站在一起。虽然中国在车载半导体的IC设计、封装测试、晶圆制造、设备制造、原材料等各个领域...

2021-01-27 标签：芯片半导体IC设计 2754 0

IC设计企业汇春科技密码芯片荣获深圳市科技进步一等奖

      开年重磅 汇春科技荣获深圳市科技进步一等奖！ 1月6日，深圳市汇春科技股份有限公司与中国科学院深圳先进技术研究院李慧云博士所率团队研发的“密...

2021-01-18 标签：mcuIC设计Sensor 1220 0

2020中国IC设计产业销售额预计为3819.4亿同比增长23.8%

面对新冠肺炎疫情等不利因素，2020年中国作为全球集成电路（IC）设计产业发展最具活力地区之一，依然取得了良好成绩。据中国半导体行业协会集成电路设计分会...

2021-01-13 标签：集成电路半导体存储器 1784 0

力芯微电子、华润华晶、华润微等5家IC设计企业获评首批江苏省服务贸易重点企业

近日，江苏省商务厅下发通知（苏商服[2020]416号），正式确认无锡国家高新技术产业开发区等14家单位为首批江苏省服务贸易基地。 作为位列数字服务领域...

2021-01-12 标签：集成电路IC设计华润微电子 4237 0

从数字孪生到量子计算 EDA再次向云计算迁移

从数字孪生实体模型到量子计算，EDA再次向云计算开展迁移，由此可见2020年是集成ic开发设计的关键一年。

2021-01-06 标签：IC设计云计算eda 2890 0

中芯国际对被列入“实体清单”正式做出了回应

这一举措当时并未被解读为“封杀”和“制裁”，但是美方丝毫没有停手的意向。12月4日，中芯国际和中海油等4家公司正式被列入美国国防部黑名单，美国投资者将被...

2020-12-30 标签：中芯国际IC设计供应链 3743 0

“第九届中国IC设计业企业家评选”活动

据了解，王艺辉在2010年创办了“珠海市杰理科技股份有限公司”，系杰理科技创始人/总经理。目前担任珠海市半导体行业协会会长，曾荣获广东省优秀女企业家、珠...

2020-12-29 标签：IC设计智能终端半导体行业 1942 0

8英寸晶圆代工采取这种方式实数罕见，更突显IC设计业抢产能火爆的盛况

IC设计厂商透露，针对明年晶圆代工产能分配，某老牌晶圆代工厂的做法是，根据今年的下单量先打九折，例如IC设计客户今年投片量下10万片，明年只能分配到9万...

2020-12-29 标签：晶圆IC设计晶圆代工 2356 0

大陆企业在台企窃取半导体技术？无稽之谈！

11月底，中国台湾地区伟诠电子董事长林锡铭接受《自由时报》专访，特别提到台湾科技园区潜伏很多陆资IC设计公司，并称这是一个猎人头平台，指控这些公司是窃取...

2020-12-28 标签：半导体台积电IC设计 1719 0

非隔离IC控制器系统的PCB设计的分析

我们电子产品往往60％以上－可靠性方面的问题都出现在电子线路板的PCB设计上，工作及性能良好的PCB需要相关的理论及实践经验。

2020-12-24 标签：IC设计PCB设计 382 0

cmake学习的总结（一）

就个人见解，在传统的linux工程管理用Makefile的比较多（Uboot里面也是大量使用Makefile来进行管理工程）；在新型领域，比如物联网开发...

2020-12-24 标签：IC设计Makefile 667 0

SRAM与DRAM的区别，你真的明白吗

如若某一天，某种通用存储器或杀手级存储器将能够同时替代SRAM，DRAM和闪存。在可预见的未来，虽然下一代存储技术仍然不能完全取代传统存储器，但它们可以...

2020-12-24 标签：DRAMIC设计sram 1237 0

阻抗有问题应该怎么处理

一般来说，单纯PCB走线的阻抗控制出了问题，的确十有八九是由于板厂对加工管控或者参数调整出现偏差，导致加工出来的走线超过了误差范围。

2020-12-24 标签：阻抗IC设计 1692 0

RS-485收发器芯片的选择

RS－485是一种差分信号标准，除了住宅环境之外，其在商用暖通空调（HVAC）系统、工厂自动化、电网基础设施、电器和电机驱动工业设计中也很常见。本文中，...

2020-12-24 标签：芯片收发器IC设计 1081 0

升压芯片如何实现升压和降压

做实验项目时常常会遇到只有一种电压的电源却需要另一种电压的电源的情况，于是就有了电压转化的需求，除去buck－boost电路，也有很多常用的芯片可以供大...

2020-12-24 标签：IC设计升压芯片 1255 0

ITECH半导体测试方案，从容应对全球功率半导体市场变化

全球功率半导体市场风起云涌，行业整合步伐加速。作为电力控制／节能减排核心半导体器件，功率半导体器件广泛应用于从家电、消费电子到新能源汽车、智能电网等诸多领域。

2020-12-24 标签：半导体IC设计 701 0

台积电5nm SRAM技术细节

此处描述的详细电路设计技术使产品开发人员能够从这项领先技术中获得最大的优势。这也体现了产品／电路设计人员与负责产品良率和可靠性的工艺开发人员之间进行设计...

2020-12-24 标签：台积电IC设计 593 0

后FinFET时代的技术演进说明

FinFET晶体管架构是当今半导体行业的主力军。但是，随着器件的持续微缩，短沟道效应迫使业界引入新的晶体管架构。在本文中，IMEC的3D混合微缩项目总监...

2020-12-24 标签：半导体IC设计晶体管 393 0

2019 IEDM：IBM和Leti论文

BM和Leti在IEDM上发表的关于Nanosheet的工作进展：改进蚀刻工艺，基于偶极子的Vt控制，在叠层下引入介电层降低寄生电容以及对纳米片叠层中应...

2020-12-24 标签：IBMIC设计IEDM 316 0

台积电STT-MRAM技术细节讲解

在ISSCC 2020上台积电呈现了其基于ULL 22nm CMOS工艺的32Mb嵌入式STT－MRAM。该MRAM具有10ns的读取速度，1M个循环的...

2020-12-24 标签：台积电IC设计 959 0