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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。集成电路发明者为杰克▪基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特▪诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
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近期不少客户咨询,如何测试封装IC类样品的热特性,以及结温与封装热阻的测量。在本文中,将结合集成电路热测试标准和载板设计标准向大家介绍如何用T3Ster...
如何设计具有更高可靠性的高压系统,同时减小解决方案尺寸和成本
高压工业和汽车系统,如工厂自动化设备、电网基础设施应用、电机驱动和电动汽车 (EV),可以产生数百到数千伏的电压,这对人类构成重大安全风险,并可能缩短设...
乘用车中的电子部分持续快速增长,驱动这一现象的主要因素是乘用车中集成了各种先进安全功能。整个行业向全自动驾驶汽车的转变有望进一步增加此类安全功能的数量,...
根据联合市场研究公司的数据,到 263 年,全球人工智能 (AI) 芯片市场预计将达到 6 亿美元。AI芯片市场非常庞大,可以以各种不同的方式进行细分,...
我们经常会看到,在一些芯片的电源入口处不是直接接入直流电源,而是在VCC入口串联一个几十欧姆的小电阻,这个电阻有什么作用呢?
随着电子产品尺寸的进一步缩小和运行速度的提高,热管理环境的相关问题也愈发严峻且影响范围很广,芯片、电路板、封装和整个系统都会受其制约。
做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
我们知道二极管的一个主要特征是单向导电性,利用二极管的单向导电性可以实现整流、钳位保护、防反接、续流等。下面介绍这四个简单电路
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进...
电器功率IC是一种用于控制电器功率的集成电路,它可以控制电器的输出功率,以达到节能、节电的目的。电器功率IC可以分为三类:恒功率IC、可调功率IC和可编...
功率ic是模拟芯片吗?功率ic和模拟ic的区别是什么? 一些网友对于功率ic和模拟ic的概念还比较模糊;这两个IC到底是不是同一个?小编带大家一起来看看...
E拆解:揭秘小米13Pro的模组与IC信息 小米13Pro内部整体结构曝光
上期我们了解了小米13 Pro的拆解步骤和,看到了小米 13 Pro的内部整体结构,了解了整机散热和防水情况。今天我们就来看看它的模组器件与IC方面的信...
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