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集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。集成电路发明者为杰克▪基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特▪诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

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PCB电路设计的信号隔离技术解析

信号隔离使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止了可能损害信号...

2019-04-26 标签：ic 信号隔离 pcb电路设计 5190 0

PCB板设计后期的检查细节要点及注意事项

高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，如图1。所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置...

2019-04-28 标签：ic 元件封装 pcb板设计 1951 0

如何避免PCB布局的各种缺陷

本文列举了各种不同的设计疏忽，探讨了每种失误导致电路故障的原因，并给出了如何避免这些设计缺陷的建议。本文以FR-4电介质、厚度0.0625in的双层PC...

2019-04-28 标签：ic pcb布局 1184 0

如何实现高速PCB设计的信号完整性

信号质量可能受多方面的影响：信号通道中出现噪声或其他杂乱信号、信号通道布线差、外部源的传导或辐射、系统本身产生的噪声。上述所有因素结合在一起会导致接收眼...

2019-05-22 标签：ic pcb设计信号完整性 1911 0

如何实现FPGA设计与PCB设计并行

电子工业背后的推动力是对更快、更便宜的产品的需求以及在竞争厂商之前将产品推向市场。IC技术的进步一直以来就是促使功能增加和性能提高的主要因素之一，而FP...

2019-05-24 标签：ic fpga设计 pcb设计 2738 0

PCB设计信号完整性与串扰问题分析

信号完整性(S i gnal Integri ty，SI)是指信号在信号线上传输的质量。对于数字电路，就是要信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应。如...

2019-05-27 标签：ic pcb设计信号完整性 2019 0

如何解决PCB电路板中的EMI辐射问题

为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决...

2019-05-30 标签：ic pcb电路板 emi辐射 3235 0

设计出一个高质量的PCB板需要考虑哪些问题

对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对...

2019-05-30 标签：ic pcb设计钻孔 924 0

高速电路信号传输线路的问题分析

线路传输高频信号时，线路长度与信号频率波长两者的微妙关系已经成为无法忽视的课题，例如传输线路会会因频率会呈现天线效应产生噪讯放射现象，进而影响电子机器正...

2019-05-27 标签：ic pcb设计高速电路 2938 0

pcb layout电路设计的方法及主要事项解析

如果没有注意数字地和模拟的分割情况，直接分割成两部分，会引起多种始料未及的情况，甚至会产生分割后出现的噪声更大，所以在使用地平面分割的时候，需要认真的考...

2019-05-27 标签：模拟电路 ic 数字电路 3313 0

PCB多层印制板设计的基本要领及要求说明

多层板在器件选型方面，必须定位在表面安装元器件（SMD）的选择上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同...

2019-05-29 标签：ic pcb设计 2111 0

PCB设计中的EMC/EMI问题分析

在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设...

2019-05-31 标签：ic emi pcb设计 1761 0

PCB分层堆叠设计降低共模EMI干扰的解决方案

上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在 100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到 300ps...

2019-06-05 标签：ic pcb设计 emi干扰 720 0

PCB的四点重要设计规范说明

保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的...

2019-06-11 标签：ic emi pcb设计 811 0

高速PCB设计的信号完整性问题分析

当信号在高速PCB板上沿传输线传输时可能会産生信号完整性问题。布线拓扑对信号完整性的影响，主要反映在各个节点上信号到达时刻不一致，反射信号同样到达某节点...

2019-06-18 标签：ic 信号完整性高速pcb设计 793 0

PCB抄板信号隔离技术的设计要求解析

（1）系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到系统设计要求。（2）系...

2019-06-18 标签：ic pcb抄板信号隔离 897 0

PCB板信号完整性的定义及解决方案

信号完整性（SignalIntegrity），是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性，信号在电路中能以正确的时序...

2019-06-21 标签：pcb板 ic 信号完整性 5431 0

HDI板的具体CAM制作方法和技巧

在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义S...

2019-07-11 标签：pcb IC HDI板 1569 0

沉金板与镀金板的特点及区别分析

随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf li...

2019-07-23 标签：pcb IC 镀金板 2406 0

PCB板控制导线阻抗的常见问题解析

因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开...

2019-07-23 标签：PCB板 IC 阻抗控制 2257 0

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