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标签 > ICT技术

ICT技术

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ict技术技术

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数智时代的最大特点,就是AI人工智能的广泛应用。

2024-01-25 标签:SSD人工智能SCM 1636 0

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在下面的图中显示了堆叠式DRAM存储节点相关部分的结构图。下图(a)显示了堆叠式DRAM存储节点接触(SNC)结构。

2023-09-08 标签:电容DRAM存储器 2267 0

内存芯片制造工艺 DRAM工艺流程 堆叠式DRAM工艺流程

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内存芯片在驱动ic市场和ic技术发展方面发挥了重要作用。市场上两个主要的内存产品分别是DRAM和NAND。

2023-09-01 标签:存储器内存芯片DRAM控制器 6904 0

如何简化光刻胶图形化过程呢?

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掺杂少量铂元素的镍硅化物的稳定性也不尽相同,还与物质的具体结构有关,举个例子来说,NiPtSi,比NiSi要稳定。

2023-08-27 标签:接触器CMP光刻机 952 0

ICT技术高k金属栅(HKMG)的工艺过程简析

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下图(a)中的沉积块状层是必需的,这是为了SEG可以生长在设计的区域。下图(c)显示了KOH硅刻蚀,这种刻蚀对<111>晶体硅具有高的选择性。

2023-08-25 标签:控制器CMPICT技术 4124 0

具有铜互连的IC芯片设计

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铜互连是一种比较新的技术。在经过深入的研究和开发后,具有铜互连的IC芯片产品第一次在1999年出现。

2023-08-18 标签:CMOSIC芯片碳化硅 1218 0

半导体之ICT技术先通孔的过程详解

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对于先通孔的过程,首先沉积通孔刻蚀停止层(ESL)的层间介质(ILD)、低k电介质、沟槽ESL、低k电介质的和覆盖层(下图(a))。

2023-08-14 标签:CMP光刻胶ICT技术 1809 0

半导体行业之ICT技术介绍(四)

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所谓的键合SOI是使用两片晶圆,一片晶圆通过高电流氢离子注入在硅表面以下形成富氢层,另一片晶圆在硅表面生长二氧化硅层(见下图)。

2023-08-04 标签:MOSFET半导体CMP 1639 0

半导体行业之ICT技术简介

有两个因素影响CMOS集成电路的速度,即栅延迟和互连延迟。栅延迟是指MOSFET开关的时间;互连延迟由芯片设计、工艺技术,以及互连的导体和电介质材料决定。

2023-07-31 标签:MOSFET半导体芯片设计 1168 0

华为配电自动化解决方案,为智能电网的发展提供了新思路

华为配电自动化解决方案利用先进的xPON、LTE等ICT技术,为智能电网时代的配电自动化发展提供了新的思路。

2018-09-10 标签:智能电网xponict技术 8833 0

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2024-04-16 标签:电动车华为一体机 508 0

中软国际教育携多个解决方案亮相华为中国合作伙伴大会并获得奖项

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2024-03-21 标签:华为中软国际ICT技术 459 0

华为中国合作伙伴大会2024交通行业系列活动成功举办!

3月14日至3月15日期间,华为中国合作伙伴大会2024在深圳举行。华为在大会期间通过交通展区、行业论坛等多种形式传递了“聚力同行,构建大交通大物流数智...

2024-03-20 标签:华为ICT技术 483 0

中兴通讯将携多款重磅数智新品亮相MWC 2024

2月26日至2月29日,2024世界移动通信大会将在西班牙巴塞罗那举办,中兴通讯以“未来进行时”为主题参与此次盛会,与行业伙伴共同描绘数智未来新画卷。

2024-02-25 标签:移动通信路由器中兴通讯 567 0

诚迈科技6大模块通过OpenHarmony兼容性测评

教育是ICT技术最重要的实践场景之一,科技创新则驱动着教育高质量发展。诚迈科技正在积极探索OpenHarmony产业生态与教育的深度融合,着力开发了一系...

2023-09-11 标签:物联网RFID技术ICT技术 1183 0

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2023-05-26 标签:数据华为存储 758 0

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2022-09-29 标签:华为人工智能数字化 1557 0

见自身,见天地:华为将ICT技术变成绿色未来的支点

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2022 年 5 月,华为数字能源与平高集团有限公司(以下简称“平高集团”)在Intersolar Europe 2022 华为展台签署合作备忘录。

2022-05-15 标签:华为逆变器智能光伏 1738 0

烽火以新一代ICT技术赋能湿地保护

烽火结合国家相关法规以及市园林局的业务需求,整合湿地资源管理信息系统、优化湿地资源数据库,构建基于数字化、感知化、互联化、智能化的武汉市湿地智能监测新模...

2022-05-06 标签:AI数字化烽火 1533 0

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