IC设计

ic设计知识

• 西门子扩大与台积电合作推动IC和系统设计

  西门子数字化工业软件与台积电进一步扩大合作，基于台积电的新工艺，推行多个新项目的开发、产品认证以及技术创新，结合西门子E

  2024-11-27 标签： 台积电 IC设计 西门子 60 0

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  FIFO的深度应该怎么计算

  FIFO是FPGA/IC设计中经常使用到的模块，它经常被用在两个模块之间进行数据的缓存，以避免数据在传输过程中丢失。同时

  2024-10-25 标签： fpga IC设计 fifo 199 0

• 从IC设计到系统创新，新思科技为AI创新提速

  电子发烧友网报道（文/吴子鹏）以前谈论AI创新，更多会聚焦在核心处理器和算法上。不过，随着AI功能的复杂度提升，传统形式

  2024-09-23 标签： IC设计 新思科技 3019 0

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  Lint静态验证工具如何助力IC设计

  近年来IC设计的规模和复杂度不断增大，产品的迭代周期越来越短，传统的验证方式已经难以满足设计团队的要求。在“设计左移”这

  2024-09-03 标签： IC设计 静态验证 英诺达 542 0

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  2024年全球半导体预测超6100亿美元！中国半导体半年成绩单出炉，深圳设计业亮眼

  8月16日，在深圳举办的2024中国（深圳）集成电路峰会上，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰披露了上半年国内半导体市场

  2024-08-19 标签： 半导体 IC设计 海思 6326 0

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  先进IC设计中如何解决产热对可靠性的影响？

  随着电子设备性能的不断提升和微缩技术的进步，热效应在集成电路(IC)设计中扮演着越来越重要的角色。现代集成电路的高密度和

  2024-08-10 标签： 集成电路 IC设计 热效应 418 0

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  2024中国（深圳）集成电路峰会将于8月16日盛大开启

  7月15日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度

  2024-07-15 标签： 集成电路 半导体 IC设计 4292 0

• 西门子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境

  西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件，可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASI

  2024-06-28 标签： IC设计 3DIC 547 0

• 韩国计划加强支持IC设计行业，目前仅占全球市场1%份额

  韩国公布了一项支持计划，以加强其半导体产业并赶上国际竞争对手。该计划旨在支持大公司和实力较弱的行业，特别是集成电路（IC

  2024-05-29 标签： 集成电路 半导体 IC设计 802 0

• 西门子推出Solido IP验证套件，为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证

  西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程 西门子工业软件日前

  2024-05-24 标签： IC设计 西门子 IP 376 0

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