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标签 > igbt芯片
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铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术,铝线键合技术工艺十分成熟,且价格低廉。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线两种,直径小于100um的铝...
IGBT芯片与芯片的电极端子间,IGBT芯片电极端子与二极管芯片间,芯片电极端子与绝缘衬板间一般通过引线键合技术进行电气连接。
加工技术:IGBT芯片的加工技术包括晶圆制备、掺杂、光刻、腐蚀、沉积等方面。加工技术的发展可以提高芯片的制造精度和一致性。例如,采用新型的晶圆制备技术,...
IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种广泛应用于电力电子领域的半导体器件,具有高输入阻抗、低导通压降、快速开关速度等特点。在IGBT的应用过程中,VCE(集...
IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片与IGBT模块在电力电子领域中扮演着至关重要的角色,它们在结构、功能、应用及性能等方面存在显著的差异。以下是对两者区别...
为什么CIPOS™ Mini更偏向于使用IGBT芯片,而非Si MOSFET?
英飞凌作为电力电子领域创新解决方案的领先企业,其取得的一大显著成就是,开发了用于集成功率模块(IPM)的绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物半导体场...
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