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IMEC

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将互连扩展到3nm技术节点及以下需要多项创新。IMEC认为双大马士革中的单次显影EUV，Supervia结构，半大马士革工艺以及后段（BEOL）中的附加...

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硅光子学有可能打破芯片互连是目前的技术这项瓶颈

上周日，电路和计算机系统专家杰克·赫兹（Jake Hertz）撰文称，随着芯片制程的逐步缩小，摩尔定律正在遇到天花板，其中芯片互连是目前的技术瓶颈之一，...

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美国泛林宣布与ASML、IMEC合作开发出新的EUV光刻技术成本大幅降低

2月28日，美国泛林公司宣布与ASML阿斯麦、IMEC比利时微电子中心合作开发了新的EUV光刻技术，不仅提高了EUV光刻的良率、分辨率及产能，还将光刻胶...

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全球首款CMOS 140GHz片上雷达，配有一体式天线采用标准型28nm技术

据外媒报道，比利时微电子研究中心（IMEC）宣称已研发全球首款CMOS 140GHz片上雷达，该产品配有一体式天线，采用标准型28nm技术，该机构正在寻...

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