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Lakefield是Intel公司2019年正式公开的一个全新的处理器项目,是应用Intel Foveros封装工艺的首个实际产品。Lakefield实现了将高性能计算芯片与基础逻辑芯片之间的堆叠,整个芯片的封装厚度控制在1mm内,需要通过效率较低的翻译层才能正常使用。
Lakefield是Intel公司2019年正式公开的一个全新的处理器项目,是应用Intel Foveros封装工艺的首个实际产品。Lakefield实现了将高性能计算芯片与基础逻辑芯片之间的堆叠,整个芯片的封装厚度控制在1mm内,需要通过效率较低的翻译层才能正常使用。
Lakefield可以将整套PC主板做到大号U盘版大小,上面已经嵌入好了处理器、内存、无线网卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等
本次推出的酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4芯片,均都采用1大核心+4小核心的架构设计,前者主频可达到3GHz,后者最高主频为2.8GHz。
英特尔推出了采用英特尔® 混合技术的英特尔® 酷睿™ 处理器,其代号为“Lakefield”。Lakefield 处理器利用了英特尔的 Foveros ...
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