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　　Lakefield是Intel公司2019年正式公开的一个全新的处理器项目，是应用Intel Foveros封装工艺的首个实际产品。Lakefield实现了将高性能计算芯片与基础逻辑芯片之间的堆叠，整个芯片的封装厚度控制在1mm内，需要通过效率较低的翻译层才能正常使用。

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