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LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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led封装技术

如何进行LED封装

在我国LED灯的发展形势是非常的好的，主要是因为在我国LED等的前发展被广泛的看好，

2020-01-26 标签：led led照明 LED封装 4476 0

LED固态照明的热处理技术解析

LED固态照明的研究领域包括七个方面：基础结构、封装结构、寿命、量子效率、可靠性和可控性、降低成本。

2019-09-20 标签：LED封装热处理技术 LED固态照明 1637 0

LED芯片的封装特性和结构详解

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳...

2019-09-20 标签：LED芯片 LED封装 8624 0

LED产品封装结构技术的各种类型介绍

2019-09-19 标签：LED光源 LED芯片 LED封装 1597 0

如何使用高热传导挠曲基板来提高LED的使用寿命

以往LED是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到...

2019-09-18 标签：LED芯片 LED封装基板 680 0

LED封装过程中的存在缺陷检测方法介绍

本文在LED芯片非接触检测方法的基础上［8-9］，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的...

2019-10-04 标签：LED芯片 LED封装 2147 0

大功率LED封装工艺分析

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。

2019-06-02 标签：大功率LED LED封装 5881 0

led封装胶常见问题

本视频主要详细介绍了led封装胶常见问题，分别是固化后表面起皱、出现界面层、荧光粉发生沉淀、固化后表面不够光滑。

2019-05-06 标签：led LED封装 7295 0

浅析在LED封装过程中存在的芯片质量及封装缺陷的检测

LED芯片封装 LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LE...

2018-11-13 标签：led LED芯片 LED封装 2609 0

浅析影响功率型LED封装取光效率的四个因素

常规LED灯存在着亮度不足等缺憾，而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势，但是功率型LED却有着封装等技术困难，下面就简单分析一下...

2018-09-07 标签：LED LED封装 4428 0

LED封装质量非接触实时检测技术的研究

近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产品的巨大市场...

2018-12-19 标签：芯片 led照明 led封装 3518 0

如何对LED芯片封装过程中的缺陷问题进行检测？

图4中(a)、(b)仿真结果对应于图3中(a)、(b)两种线圈磁芯搭接方式。比较两种线圈磁芯搭接处磁路仿真结果可以看出：①图3(a)示磁芯搭接处磁路在空...

2018-08-21 标签：芯片线圈 led封装 2481 0

LED封装有哪些功能？大功率LED封装有哪些关键技术？

COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写，是一种通过Uninwell International -6886系列粘胶剂或焊料将LED...

2018-08-21 标签：芯片陶瓷 led封装 3766 0

大功率LED封装有哪五大关键技术？

对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80％左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、...

2018-08-20 标签：大功率 led封装 4146 0

LED封装技术之CSP陶瓷封装神奇之处在哪里？

当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸几乎一样大小时，其逐渐失去了帮助LED散热的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，则去掉了一层热界面，有利于热的快速传导到线路板。

2018-04-08 标签：LED LED芯片 LED封装 1.8万 0

简单分析LED封装中影响取光效率的封装要素

LED 被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用...

2018-06-25 标签：led封装 484 0

舞台LED显示屏设计方案，需要考虑这四大因素

舞台租赁LED显示屏工程项目实施之前，需要做设计方案，尤其是在设计屏体时，要考虑显示屏型号、显示内容、安装场地环境、造价等重要因素，并且要确保生产工艺、...

2017-12-25 标签：led led驱动 led封装 2.3万 0

电极污染物分析以及如何有效解决固晶胶沾污LED芯片电极

在LED封装过程中，固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分，发现污染物为固晶胶挥发物，在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因...

2017-11-24 标签：led led封装固晶胶 2.3万 0

LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD...

2016-12-30 标签：LED封装 8532 0

详解多芯片LED封装特点与技术

多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并...

2016-11-11 标签：LED LED封装 2990 0

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QLED是不需要额外光源的自发光技术。量子点（Quantum Dots）是一些肉眼无法看到的、极其微小的半导体纳米晶体，是一种粒径不足10纳米的颗粒。本章还详细介绍了oled和qled电视的区别，qled和oled哪个好，QLED和ULED，OLD和QLED电视哪个好等内容。
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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米发光二极体」，意指晶粒尺寸约在100微米的LED，最早是由台湾晶电（富采投控 3714）所提出。
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　　MicroLED一般指Micro LED（显示技术），Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。
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自1947年成立以来，LG化学以挑战和创新不断壮大，成为韩国最具代表性的化工企业。LG化学在过去70年中致力于将梦想变为现实，成功研发从不易碎的化妆品瓶盖到领先世界的电池，为客户和人类创造富饶美好的生活。
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深圳雷曼光电科技股份有限公司（证券简称：雷曼光电，证券代码：300162）成立于2004年，是全球领先的LED超高清显示专家，8K超高清LED巨幕显示领导者，中国第一家LED显示屏高科技上市公司，中国航天事业战略合作伙伴。
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LG Display（纽约证券交易所：LPL，韩交所：034220）是一家生产薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性显示器的领先制造商。1987年LG Display开始开发TFT-LCD，目前提供应用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技术）的多种尺寸、规格的显示面板。

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