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LED（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。

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led封装技术

电极污染物分析以及如何有效解决固晶胶沾污LED芯片电极

在LED封装过程中，固晶烘烤后经常发生电极沾污的现象。本文分析了污染物成分，发现污染物为固晶胶挥发物，在此基础上分析了固晶胶沾污芯片电极的两个可能的原因...

2017-11-24 标签：led led封装固晶胶 2.4万 0

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舞台租赁LED显示屏工程项目实施之前，需要做设计方案，尤其是在设计屏体时，要考虑显示屏型号、显示内容、安装场地环境、造价等重要因素，并且要确保生产工艺、...

2017-12-25 标签：led led驱动 led封装 2.3万 0

细说COB封装，为啥它对LED芯片这么重要？

什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附...

2015-05-28 标签：LED技术 LED封装 2.0万 0

LED封装技术之CSP陶瓷封装神奇之处在哪里？

当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸几乎一样大小时，其逐渐失去了帮助LED散热的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，则去掉了一层热界面，有利于热的快速传导到线路板。

2018-04-08 标签：LED LED芯片 LED封装 1.8万 0

LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平，目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、 SMD...

2016-12-30 标签：LED封装 8949 0

看过来！最全面的LED生产工艺

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6m...

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LED芯片的封装特性和结构详解

LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳...

2019-09-20 标签：LED芯片 LED封装 8812 0

浩宝推出IGBT功率半导体无空洞、高可靠真空焊接设备

随着全球新能源的发展，功率半导体行业正在快速发展。IGBT功率模块在封装焊接时有着低空洞率、高可靠性、消除氧化、高效生产等需求

2023-09-01 标签：MOSFET IGBT LED封装 8529 0

led封装胶常见问题

本视频主要详细介绍了led封装胶常见问题，分别是固化后表面起皱、出现界面层、荧光粉发生沉淀、固化后表面不够光滑。

2019-05-06 标签：led LED封装 7421 0

垂直LED封装结构的优势分析

近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着L...

2016-10-21 标签：LED LED封装 7078 0

三种紫外LED封装物料对比：谁最高效可靠？

本文立足于波长小于380 nm 的紫外LED 的封装技术，对不同封装材料的透过率、耐紫外光和耐热性进行了对比，进而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED ...

2016-03-11 标签：LED芯片 LED封装紫外LED 6428 0

MIP和COB的封装技术LED屏幕哪个好？

目前LED显示封装技术分为三个阶段，分别是:传统LED封装、Mini-LED封装和Micro-LED封装。

2023-06-20 标签：MIP LED显示 LED封装 6306 0

大功率LED封装工艺分析

大功率LED光源光有好芯片还不够，还必须有合理的封装。要有高的取光效率的封装结构，而热阻尽可能低，从而保证光电的性能及可靠性。

2019-06-02 标签：大功率LED LED封装 6065 0

ISELED—氛围灯方案的新选择

现在主流的车内氛围灯方案分为两种，一种是带自动寻址功能的LIN总线方案，代表的芯片如ELMOS的E521.31/E521.36，迈来芯的MLX81106...

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LED芯片封装材料有哪些？led芯片封装工艺流程

有机硅，即有机硅化合物，指含有 Si-O 键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。有机硅产品的关键性能包含优异的耐温性，即高温、低温环境下...

2023-08-11 标签：LED芯片 IGBT LED封装 4792 0

如何进行LED封装

在我国LED灯的发展形势是非常的好的，主要是因为在我国LED等的前发展被广泛的看好，

2020-01-26 标签：led led照明 LED封装 4665 0

大功率LED封装技术详解

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

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浅析影响功率型LED封装取光效率的四个因素

常规LED灯存在着亮度不足等缺憾，而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势，但是功率型LED却有着封装等技术困难，下面就简单分析一下...

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大功率LED封装有哪五大关键技术？

对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80％左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、...

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打造LED高光效COB封装产品的具体方法详解

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。本文除了阐述COB的一些特点外，...

2013-01-17 标签：LED LED封装 COB 4163 0

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