完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > led封装
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
文章:339个 浏览:42178次 帖子:455个
有报导称,东贝光电已经获得了来自一线品牌,例如三星和夏普的背光模组订单。该公司目前是夏普70英寸LED电视的元件供应商之一。吴庆辉认为,来自背光模组业务...
由于高辉度蓝光LED的问世,因此利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成...
2012年即将过去,一年来LED行业发生了很多大事,推动着行业探索前行;在这除旧迎新之际,电子发烧友网编辑给大家带来了2012年对LED行业影响较大的十...
近日,美国公布了新的LED照明发展计划,给出了2020年的LED行业的多项发展指标,其中的首要任务是降低成本,提升发光效率和降低零售价格。
节能减排我们听得很多,但真正做起来却不是那么容易,LED被称为绿色光源,是因为其功耗低,性价比高,特别本文COB封装技术推出后,能耗更低。
亿光正戮力扩大发光二极体(LED)在农业和渔业市场渗透率。LED灯泡成本骤降且市场竞争激烈,导致LED封装厂的获利空间萎缩,因此亿光积极营运触角转型。
亿光电子正在大力发展LED照明在农渔业市场的应用,以此来增加公司的营业额,近年来LEDA封装公司的获利萎缩,只能另辟蹊径。
LED业是属高科技产业,拥有自己的专利是利于不败之地的一大法宝,近日LED封装巨头亿光在与日亚化的专利之争取胜,亿光对专利布局及建立品牌将更具信心。
针对2012年11月中国大陆LED厂商三安光电宣布入股台湾LED厂商璨圓的消息,市场研究机构DIGITIMES Research认为,这将使两岸LED产...
目前,LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(ZnO)和氮化镓(Ga...
继今年7月之后,广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专...
2012年,LED封装领域,企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。
下文介绍了如何改善色温均匀性的问题,对于LED封装厂商可降低封装技术的门槛且加速达到LED平价化的目标,借由此方式帮助提升节能LED照明的市场渗透率。
世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。其中LED散热一直是一个亟待解决的问题!因为LED发热使得光谱移动;色温升高;正向电流增大;...
中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元,产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LE...
台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合COB及F/C)LED封装。光磊指出,今年第4季LED封装元件即可量产出货,即将完工的...
目前,LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(ZnO)和氮化镓(Ga...
Vishay推出采用小尺寸0402 ChipLED封装的多色彩新型超亮LED
Vishay宣布,其光电子产品部发布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面贴装0402 ChipLED封装的大红、浅橙、黄、嫩绿、蓝色和白色的超亮LED。
近日,国外市场研究机构Yole DévELoppement发布了“LED产业现状”的最新报告,报告预测封装LED每流明的成本还需要降低10倍才能促使LE...
第三季LED背光市场受到欧洲债信危机与中国内需增长缓慢等的影响,市场信心不足,未出现如预期的强劲拉货需求,厂商下单也比较趋向保守。第三季品牌厂商是否会出...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |