led封装

美国计划2020年完成LED封装成本减少超过70%

近日，美国公布了新的LED照明发展计划，给出了2020年的LED行业的多项发展指标，其中的首要任务是降低成本，提升发光效率和降低零售价格。

2012-12-18 标签：LEDLED照明LED封装 798 0

详细为你讲解封装COB产品

节能减排我们听得很多，但真正做起来却不是那么容易，LED被称为绿色光源，是因为其功耗低，性价比高，特别本文COB封装技术推出后，能耗更低。

2012-12-10 标签：LEDLED照明LED封装 3827 0

LED封装市场再萎缩，亿光力扩新LED引用版图

亿光正戮力扩大发光二极体(LED)在农业和渔业市场渗透率。LED灯泡成本骤降且市场竞争激烈，导致LED封装厂的获利空间萎缩，因此亿光积极营运触角转型。

2012-12-08 标签：LEDLED灯LED封装 786 0

亿光LED另辟蹊径 向农渔业渗透

亿光电子正在大力发展LED照明在农渔业市场的应用，以此来增加公司的营业额，近年来LEDA封装公司的获利萎缩，只能另辟蹊径。

2012-12-07 标签：LED照明LED封装亿光 974 0

专利之争 LED封装龙头亿光接连获胜

LED业是属高科技产业，拥有自己的专利是利于不败之地的一大法宝，近日LED封装巨头亿光在与日亚化的专利之争取胜，亿光对专利布局及建立品牌将更具信心。

2012-12-05 标签：LEDLED封装亿光 834 0

三安入股璨圆 分析师：两岸LED产业合作契机

针对2012年11月中国大陆LED厂商三安光电宣布入股台湾LED厂商璨圓的消息，市场研究机构DIGITIMES Research认为，这将使两岸LED产...

2012-11-22 标签：LED照明LED封装璨圆 762 0

关于LED芯片的那些事

目前，LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化锌(ZnO)和氮化镓(Ga...

2012-11-21 标签：LED芯片LED封装COB 2658 0

广东再启LED封装MOCVD设备专利分析预警

继今年7月之后，广东再度开启LED封装MOCVD设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和MOCVD设备领域核心专...

2012-11-15 标签：专利LED封装MOCVD 733 0

2012年大陆LED照明产业大热点

2012年，LED封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。

2012-10-23 标签：LED照明LED封装 827 0

解析白光LED调配及LED散热陶瓷的方法

下文介绍了如何改善色温均匀性的问题，对于LED封装厂商可降低封装技术的门槛且加速达到LED平价化的目标，借由此方式帮助提升节能LED照明的市场渗透率。

2012-10-22 标签：LED封装LED散热散热陶瓷 1326 0

如何解决LED散热的问题

世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。其中LED散热一直是一个亟待解决的问题！因为LED发热使得光谱移动；色温升高；正向电流增大；...

2012-10-22 标签：LED照明LED封装LED散热 1.3万 0

LED封装：光效提升 COB渐成主流

中国LED封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮LE...

2012-10-18 标签：LED封装光效COB 1668 0

台湾光磊布局新蓝海 跨足LED封装

台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进（综合COB及F/C）LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的...

2012-10-16 标签：LED封装光磊 958 0

LED芯片的技术和应用设计知识

目前，LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化锌(ZnO)和氮化镓(Ga...

2012-10-16 标签：LEDLED芯片LED封装 2768 0

国外调查称：LED照明普及其封装成本需降低10倍

近日，国外市场研究机构Yole DévELoppement发布了“LED产业现状”的最新报告，报告预测封装LED每流明的成本还需要降低10倍才能促使LE...

2012-08-13 标签：LED照明LED封装 1176 0

浅析2012年下半年LED背光市场

第三季LED背光市场受到欧洲债信危机与中国内需增长缓慢等的影响，市场信心不足，未出现如预期的强劲拉货需求，厂商下单也比较趋向保守。第三季品牌厂商是否会出...

2012-08-03 标签：LEDLED封装 716 1

台湾研晶光电推出45度光学LED封装应用

台湾研晶光电推出45度硅胶光学镜头H40 LED封装在紫外光（UV，365-410nm）、红外光（IR，850-940nm）及植物成长灯（660nm）应用。

2012-07-18 标签：LEDLED封装研晶光电 1706 0

压注法封装贴片LED填补空白 达到国际领先水平

昨日获悉，秭归湖北匡通电子股份有限公司的“新型贴片（SMD）LED封装工艺”被认定总体达到国际先进水平，其中的“压注法封装工艺”达到国际领先水平。

2012-07-10 标签：LEDLED封装封装工艺 1090 0