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LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
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目前,LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(ZnO)和氮化镓(Ga...
2018年时,在前期的扩产高潮影响下,上游LED芯片产能消化压力逐步显现,而下游通用照明需求放缓,LED封装企业开始加快调整步伐,向更具应用前景及高增长...
LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成...
目前,LED芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外,氧化锌(ZnO)和氮化镓(Ga...
近日,中共深圳市非公有制经济组织和社会组织工作委员会对“深圳市两新组织党建工作示范点”进行授牌,深圳市瑞丰光电子股份有限公司党支部喜获示范点单位。
10月14日,资本邦获悉,深圳市穗晶光电股份有限公司(以下简称:穗晶光电)的创业板IPO申请已于近日获深交所受理,保荐机构为民生证券股份有限公司。 (图...
根据相关研究指出,受总体经济环境低迷及照明LED封装产品单价下跌影响,全球照明LED封装市场产值将持续下滑,2018~2023年年均复合成率为负3%,2...
亿光电子‘2835 LED封装’产品被判构成对首尔半导体的专利侵权
全球性LED企业首尔半导体称,德国地方法院已判决由贸泽电子(Mouser Electronics)流通的台湾LED生产企业亿光电子(Everlight ...
2020年,业内传出最多的声音就是太难了。 进入2020年,受新冠肺炎疫情和国际贸易环境复杂多变双重影响,LED行业需求呈阶段性急速收缩态势。 受需求急...
以“无封装、无散热、无电源”为首的技术方案,将成为引领LED行业未来发展趋势的“三驾马车”,也会成为芯片封装和照明应用企业未来竞争的焦点。
数据显示,广东勤上近两年营收为0,其业务可能已处于停滞状态。同时利润出现明显亏损。时至2019年,公司净资产也由正转负。显然,公司若要继续发展,还需大笔...
1月17日,国星光电接受特定对象调研,董事会秘书刘艾璨子以及RGB器件事业部副总经理刘传标接受问答,就公司LED封装器件及芯片扩产项目情况、白光封装板块...
在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时,杯内汽泡佔有很大的不良比重,但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治,就会造成产品衰减加快...
产品可进行盖板预置、助焊剂预涂覆等深加工,简化了封装制程。可提供载带式包装、覆膜包装、蓝膜包装、华夫盒包装等后加工及包装方案,适用各种供料方式
COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
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