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标签 > led芯片
一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
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对目前市场上种类繁多,价格差异巨大的LED显示屏,消费者非常头痛,关键就是不知道怎样才能买到质量好的显示屏。
(1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 (2)一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制...
本文立足于波长小于380 nm 的紫外LED 的封装技术,对不同封装材料的透过率、耐紫外光和耐热性进行了对比,进而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED ...
图中可看出红圈处为LED芯片,周边部分为电极,芯片的尺寸为2mm×1mm。从热像画面可清晰看出,芯片的左右侧温度不均匀,研发人员可以此为能依据,改进器件...
从同比增速超过100%的7家公司来看,其中上游芯片端有乾照光电;中游封装端包括鸿利智汇以及瑞丰光电两家公司;下游应用端则包括长方集团和勤上股份两家公司;...
采用红外发光二极管构成发光体的红外发射管是红外对管的重要构成部分,其由砷化镓制成PN结,并通过正向偏压向PN结注入电流激发红外光,其光谱功率分布在830...
LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的...
本文主要阐述使用红外热像对微米级别的LED芯片内器件进行温度检测分析的方法,通过现场案例表明使用红外热像检测小目标的效果,使读者对红外热像这种新型的温度...
在1962年诞生的初始,LED只是激光技术的副产品,但是经过岁月的打磨,它已经成为了照明业的王者。
抗静电指标差的LED失效分析案例分析 金鉴实验室失效分析方法
随着LED业内竞争的不断加剧,LED品质受到了前所未有的重视。LED在制造、运输、装配及使用过程中,生产设备、材料和操作者都有可能给LED带来静电(ES...
本文从关于固晶的挑战、如何选用键合线材、瓷嘴与焊线参数等几个方面向大家阐述在微小化的趋势下关于LED小芯片封装技术难点解析。
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