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标签 > led芯片
一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
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欧司朗公司 (OSRAM AG) 与无锡新区管委会签订合同,确定其在中国江苏新建 LED 组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于 2013 年下半年建成投产...
欧司朗光电半导体著名的 Oslux LED 产品家族又添新成员。新款 Oslux LED 搭载了形状独特的透镜,因此能够隐秘地安装在装置中,闪光灯应用再...
路创电子公司近日宣布与Cree®公司签署协议,开行业的先河,将路创EcoSystem®技术通过一块芯片嵌入到Cree®灯具中,为建筑设计师、承包商和业主...
陶氏化学公司的事业部门之一——陶氏电子材料事业部今日宣布补强收购由 SRI International 分拆的 Lightscape Materia...
多年以来,Molex一直利用其广泛的资源和专业技术来开发产品,通过为多个应用领域提供至关重要的电气连接,推动LED技术的进步。在五月于拉斯维加斯举办的美...
国内领先的准单晶硅片生产商凤凰光伏近日完成了新一代G6(Generation6)准单晶硅片的试生产,并且凤凰光伏计划在今年6月份德国INTERSOLAR...
我们知道,大功率LED灯珠主要构成器件为大功率LED芯片,如何制造高品质LED高功率晶片至关重要。今天带大家一起来了解常见的制造大功率LED芯片的方法有哪些:
士兰微电子推出应用于LED照明的高功率因子控制器SD7530
杭州士兰微电子最近推出了应用于LED照明的高功率因子反激式PWM控制器--SD7530。该芯片具有启动电流低(小于5uA)和功率因素高(大于0.95)等...
在广州某商场,宋小姐站在灯具货架前对购买节能灯还是LED灯犹豫了很久,最终还是选购了价格较便宜的节能灯。宋小姐称:“LED灯虽然节能环保,但大品牌动...
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全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技近日宣布与Cree有限公司合作开发新型发光二极管(LED)灯的联合参考设计,进一步推进公司间的持续合作,推动...
新的30W恒流驱动器优化用于住宅和商业照明应用关键特性包括管理多达64个电源轨并支持PMBus
LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理,LED外延片的生产制作过程比较复杂,目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积(MOCVD)方法。
在5月10日~12日于深圳举行的展会“深圳光电显示周暨中国(国际)彩电节”上,中国华星光电(China Star Optoelectronics T...
科锐实现50A碳化硅功率器件技术突破,为更多大功率应用带来更高效率和更低成本,包括1700V碳化硅MOSFET器件在内的科锐大功率碳化硅MOSFET...
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